[发明专利]封装结构、柔性显示屏及封装结构制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，用于封装贴合于显示面板上，其特征在于，所述封装结构包括第一无机层，所述第一无机层包括非连续排布于所述显示面板上的第一无机部和连接于所述第一无机部之间的第二无机部，所述第一无机部为非金属材质，所述第二无机部为金属材质，所述第一无机部覆盖所述显示面板的发光单元，所述第二无机部覆盖所述显示面板的驱动组件和像素定义单元，所述驱动组件位于所述像素定义单元下方并且与所述像素定义单元对应设置。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述显示面板包括阵列设置的多个发光单元和连接于相邻两个发光单元之间的像素定义单元，所述第一无机部对应遮蔽所述发光单元，所述第二无机部对应遮蔽所述像素定义单元。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述显示面板为有机电致发光层或液晶显示发光层。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一有机层，所述第一有机层贴合于所述第一无机层背离所述显示面板一侧，并完全覆盖所述第一无机层。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括多层第二无机层和多层第二有机层，多层所述第二无机层和多层所述第二有机层交替层叠，位于外侧的所述第二无机层贴合于所述第一有机层背离所述第一无机层一侧，并完全覆盖所述第一无机层。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括保护层，所述保护层贴合于外侧的所述第二有机层，所述保护层完全覆盖所述第一无机层。

7.一种柔性显示屏，其特征在于，所述柔性显示屏包括权利要求1～6任意一项所述的封装结构，所述柔性显示屏还包括显示面板，所述第一无机层贴合于所述显示面板上。

8.一种封装结构制作方法，其特征在于，所述封装结构制作方法包括：

成型一层第一无机层，所述第一无机层具有非连续排布于显示面板上的第一无机部和连接于所述第一无机部之间的第二无机部，所述第一无机部为非金属材质，所述第二无机部为金属材质，所述第一无机部覆盖于发光单元，所述第二无机部覆盖于像素定义单元以及设置在所述像素定义单元下方的并且与所述像素定义单元对应的驱动组件。

9.根据权利要求8所述的封装结构制作方法，其特征在于，所述封装结构制作方法还包括：在所述第一无机层上成型一层第一有机层，所述第一有机层完全覆盖所述第一无机层。

10.根据权利要求9所述的封装结构制作方法，其特征在于，所述封装结构制作方法还包括：

在所述第一有机层背离所述第一无机层一侧交替成型出多层第二无机层和多层第二有机层，位于外侧的所述第二无机层贴合于所述第一有机层背离所述第一无机层一侧，并完全覆盖所述第一无机层。

11.根据权利要求10所述的封装结构制作方法，其特征在于，所述封装结构制作方法还包括：

在位于外侧的所述第二有机层上成型保护层，所述保护层完全覆盖所述第一无机层。