[发明专利]绑定装置及柔性显示模组的绑定方法有效
申请号: | 201580073225.2 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN107210242B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 朱剑磊 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H05K3/32;G02F1/1333 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绑定 装置 柔性 显示 模组 方法 | ||
1.一种绑定装置,其特征在于,所述绑定装置包括基架、以及设置在所述基架上的绑定平台、张紧机构及升降机构,
所述张紧机构包括分别设置在所述绑定平台两侧的第一张紧部和第二张紧部,所述第一张紧部和所述第二张紧部分别连接至待绑定件的两端,用于张紧所述待绑定件;
所述绑定平台包括绑定平面,所述绑定平面用于与所述待绑定件接触;
所述升降机构驱动所述绑定平面和/或所述张紧机构,使得所述绑定平面与所述张紧机构之间产生相对的位移,在所述绑定平台和所述张紧机构共同作用下,使所述待绑定件与所述绑定平面接触的面平整。
2.如权利要求1所述的绑定装置,其特征在于,所述升降机构包括第一驱动件,所述第一驱动件连接所述绑定平台和所述基架,并且驱动所述绑定平台靠近或者远离所述基架。
3.如权利要求1所述的绑定装置,其特征在于,所述升降机构包括第一驱动件,所述绑定平台包括第一部分和第二部分,所述第一部分的上表面为绑定平面,所述第二部分固定在所述基架上,所述第一驱动件设置在所述第一部分和所述第二部分之间,用以驱动所述第一部分靠近或者远离所述第二部分。
4.如权利要求2或3所述的绑定装置,其特征在于,所述第一驱动件包括调距结构、长度相等的第一连杆和第二连杆,所述第一连杆的中部与所述第二连杆的中部铰接,所述调距结构用于调节所述第一连杆的一端与所述第二连杆的一端的间距。
5.如权利要求2所述的绑定装置,其特征在于,所述绑定平台包括第一凸台、第二凸台和第三凸台;
所述第一驱动件驱动所述第一凸台上升,使所述第一凸台的上表面形成所述绑定平面;
或者,所述第一驱动件驱动所述第一凸台和所述第二凸台上升,使所述第一凸台和所述第二凸台的上表面共面,以形成所述绑定平面;
或者,所述第一驱动件所述第一凸台、所述第二凸台和所述第三凸台上升,使所述第一凸台、所述第二凸台和所述第三凸台的上表面共面,以形成所述绑定平面。
6.如权利要求1所述的绑定装置,其特征在于,所述升降机构包括第二驱动件,所述第二驱动件包括分别设置在所述绑定平台两侧的第一支架和第二支架,所述第一支架上形成有第一滑轨,所述第二支架上形成有第二滑轨,所述第一滑轨与所述第二滑轨的滑动路径均垂直于所述绑定平面,所述第一张紧部活动连接所述第一滑轨,所述第二张紧部活动连接所述第二滑轨。
7.如权利要求1所述的绑定装置,其特征在于,所述第一张紧部包括一对彼此间隔相对设置的第一滚轮,用以夹持所述待绑定件的一端,并且当所述第一滚轮与所述待绑定件之间的第一摩擦力小于等于预定值时,所述第一滚轮不滚动,当所述第一摩擦力大于所述预定值时,所述第一滚轮滚动;
所述第二张紧部包括一对彼此间隔相同设置的第二滚轮,用以夹持所述待绑定件的另一端,并且当所述第二滚轮与所述待绑定件之间的第二摩擦力小于等于所述预定值时,所述第二滚轮不滚动,当所述第二摩擦力大于所述预定值时,所述第二滚轮滚动。
8.一种柔性显示模组的绑定方法,用于将集成电路绑定在柔性显示面板的第一绑定区,其特征在于,所述绑定方法包括:
张紧机构张紧所述柔性显示面板;
升降机构驱动绑定平台的绑定平面和/或所述张紧机构移动,使所述绑定平面顶起所述第一绑定区;
对位所述集成电路与所述第一绑定区;及
压合所述集成电路与所述第一绑定区。
9.如权利要求8所述的柔性显示模组的绑定方法,其特征在于,所述第一绑定区具有若干个焊盘,所述张紧机构张紧所述柔性显示面板的方向与所述焊盘的延伸方向一致。
10.如权利要求8所述的柔性显示模组的绑定方法,其特征在于,所述升降机构驱动绑定平台的绑定平面和/或所述张紧机构移动包括:
所述升降机构驱动所述绑定平面上升;
或者,所述升降机构驱动所述张紧机构下降;
或者,所述升降机构驱动所述绑定平面上升并驱动所述张紧机构下降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造