[发明专利]无线电子装置

权利要求书

1.一种无线电子装置(110)，该无线电子装置包括：

倒F型天线(IFA)(600)，该倒F型天线包括IFA激励部件(602)、IFA馈线(603)以及接地引脚(604)，其中，所述IFA激励部件(602)被设置成在被经由所述IFA馈线(603)接收到的信号激励时，按照第一谐振频率和不同于该第一谐振频率的第二谐振频率两者谐振；

高频带陷波器(605)，该高频带陷波器具有基于所述IFA激励部件(602)的所述第一谐振频率限定的长度，其中，所述高频带陷波器(605)经由所述接地引脚(604)电耦接至所述IFA激励部件(602)；

接地贴片(606)，该接地贴片电耦接在所述高频带陷波器(605)与接地面(601)之间；以及

低频带陷波器(608)，该低频带陷波器具有基于所述IFA激励部件(602)的所述第二谐振频率限定的长度，其中，所述低频带陷波器(608)经由所述接地贴片(606)电耦接至所述接地面(601)。

2.根据权利要求1所述的无线电子装置(110)，

其中，所述高频带陷波器(605)的长度对应于所述IFA激励部件(602)的所述第一谐振频率的0.5倍波长，并且

其中，所述低频带陷波器(608)的长度对应于所述IFA激励部件(602)的所述第二谐振频率的0.5倍波长。

3.根据权利要求2所述的无线电子装置(110)，其中，所述IFA馈线位于所述高频带陷波器(605)的中心附近按所述IFA(600)的所述第一谐振频率的0.25倍波长的位置处。

4.根据权利要求3所述的无线电子装置(110)，其中，所述接地引脚(604)在所述高频带陷波器(605)的中心附近电连接至所述高频带陷波器(605)。

5.根据权利要求1所述的无线电子装置(110)，其中，所述接地贴片(606)在所述高频带陷波器(605)的中心附近电连接至所述高频带陷波器(605)。

6.根据权利要求1所述的无线电子装置(110)，其中，所述IFA馈线(603)在印刷电路板(PCB)层上的宽度基于该PCB层的厚度来选择，使得所述IFA与所述IFA激励部件(602)阻抗匹配。

7.根据权利要求1所述的无线电子装置(110)，其中，所述IFA(600)被设置成感应所述高频带陷波器(605)上的电流和/或所述低频带陷波器(608)上的电流，使得所述无线电子装置(110)的辐射图案形成偶极天线图案。

8.根据权利要求1所述的无线电子装置(110)，

其中，所述接地贴片(606)的长度决定所述高频带陷波器(605)的带宽和/或所述低频带陷波器(608)的带宽。

9.根据权利要求1所述的无线电子装置(110)，其中，所述接地引脚(604)导电并且与所述IFA激励部件(602)阻抗匹配。

10.根据权利要求1所述的无线电子装置(110)，

其中，所述IFA馈线(2309)包括电连接至所述接地面(2310)的共面波导(2308)，

其中，所述共面波导(2308)包括导线轨迹(2306)、处于所述导线轨迹的第一侧上的第一返回轨迹(2305A)以及处于所述导线轨迹(2306)的第二侧上的、与所述第一返回轨迹(2305A)相对的第二返回轨迹(2305B)，并且

其中，所述第一返回轨迹(2305A)和所述第二返回轨迹(2305B)与所述导线轨迹(2306)电隔离。