[发明专利]工具自动教导方法和设备有效
申请号: | 201580072914.1 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN107112266B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | J.T.莫拉;A.高利克;R.塞德普拉扎 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周春梅;傅永霄 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工具 自动 教导 方法 设备 | ||
1.一种处理工具,包括:
框架;
基板运输器,所述基板运输器连接至所述框架并且具有被构造成支撑基板的末端执行器;以及
基板运输设备自动教导系统,所述基板运输设备自动教导系统用于自动教导基板站位置,所述自动教导系统包括控制器,所述控制器被构造成:
使所述基板运输器移动,使得所述基板运输器抵靠基板站部件轻碰支撑在所述末端执行器上的所述基板,从而引起所述基板与所述末端执行器之间的偏心度的变化,
确定所述偏心度的变化,以及
至少基于所述基板与所述末端执行器之间的所述偏心度的变化来确定所述处理工具的坐标空间中的所述基板站位置。
2.根据权利要求1所述的处理工具,其中,基板站位置是所述基板站的Z位置。
3.根据权利要求1所述的处理工具,进一步包括基板定位单元,所述基板定位单元连接至所述框架并且包括连接至所述框架的自动晶片定中(AWC)单元。
4.根据权利要求1所述的处理工具,其中,所述基板站部件位于其中具有真空压力环境的处理模块内。
5.根据权利要求4所述的处理工具,其中,所述真空压力环境为高真空。
6.根据权利要求4所述的处理工具,其中,在所述真空压力环境中,所述基板运输器抵靠基板站部件偏压支撑在所述末端执行器上的所述基板。
7.根据权利要求1所述的处理工具,其中,所述基板站部件位于处理模块内,所述处理模块处于用于处理基板的处理安全性状态中。
8.根据权利要求1所述的处理工具,其中,所述控制器包括嵌入式抓取/放置命令以便使所述基板运输器移动并且偏压所述基板。
9.根据权利要求1所述的处理工具,其中,所述控制器包括嵌入式基板定位命令以便确定所述基板偏心度。
10.根据权利要求1所述的处理工具,其中,所述基板是教导晶片或者假晶片。
11.一种用于基板站位置的原位自动教导的方法,包括:
在基板保持站上设置确定性站部件,所述确定性站部件确定性地限定与所述确定性站部件接触的基板的预定位置,所述预定位置与所述基板保持站具有预定关系并且识别所述基板保持站;
通过所述基板与至少一个确定性站部件之间的接触来确定所述基板的公共偏心度;以及
基于所述公共偏心度来确定所述基板保持站的坐标空间中的教导位置。
12.一种用于自动教导基板保持位置的基板运输设备自动教导系统,包括:
框架;
基板保持站,所述基板保持站连接至所述框架并且具有确定性站部件,所述确定性站部件确定性地限定与所述确定性站部件接触的基板的预定位置,所述预定位置与所述基板保持站具有预定关系并且识别所述基板保持站;
基板运输设备,所述基板运输设备连接至所述框架并且被构造成使所述基板移动;以及
控制器,所述控制器被构造成:
通过所述基板与至少一个确定性站部件之间的接触来确定所述基板的公共偏心度;以及
基于所述公共偏心度来确定所述基板保持站的坐标空间中的教导位置。
13.根据权利要求12所述的系统,其中,所述控制器被进一步构造成:
通过控制所述基板运输设备来建立所述确定性站部件在所述基板运输设备的坐标系中的位置,从而使所述基板与所述至少一个确定性站部件接触并且确定所述基板的偏心度。
14.根据权利要求13所述的系统,其中,所述控制器被进一步构造成:
在所述至少一个确定性站部件与所述基板之间执行反复接触,以确认所述基板相对于所述坐标系的所述偏心度,直到所述偏心度的变化变成所述公共偏心度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造