[发明专利]具有非平面特征和不含碱金属的玻璃元件的玻璃制品有效
| 申请号: | 201580072386.X | 申请日: | 2015-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN107108343B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
| 发明(设计)人: | T·M·格罗斯;P·J·舒斯塔克;W·P·维克斯 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号: | C03C17/32 | 分类号: | C03C17/32;C03C15/00;C03C17/00;B32B17/06;H01L51/52 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 高宏伟;江磊 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 平面 特征 碱金属 玻璃 元件 玻璃制品 | ||
1.一种电子装置组装件,其包含:
背板,所述背板具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、
40GPa~100GPa的弹性模量、
20μm~100μm的最终厚度、
第一主表面、和
第二主表面,所述主表面的特征在于,除去现有材料以将原始厚度减小至所述最终厚度,其中,所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm;
保护层,所述保护层位于所述背板的所述第一主表面上;和
多个电子组件,所述电子组件位于所述背板的所述第二主表面上,
其中,所述背板配置有至少一处弯曲半径在25mm~5mm之间的静态弯曲,
并且,所述电子装置组装件还包含:
盖板,所述盖板位于所述多个电子组件之上,其具有玻璃组合物以及25μm至125μm的厚度,且至少一个半径基本上等同于所述弯曲半径的弯曲特征,
其中,所述盖板的特征还在于:
(a)透光率至少为90%;
(b)当所述盖板的第一主表面由(i)弹性模量小于1GPa的约25μm厚的压敏粘合剂以及(ii)弹性模量小于10GPa的约50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯层支承时,所述盖板具有大于1.5kgf的耐穿刺性,且所述盖板的第二主表面负载有具有直径为200μm的平底的不锈钢钉;且
(c)铅笔硬度大于或等于8H。
2.如权利要求1所述的电子装置组装件,其特征在于,所述保护层包含纳米二氧化硅微粒以及环氧树脂和氨基甲酸酯材料中的至少一种。
3.如权利要求1所述的电子装置组装件,其特征在于,所述背板的组合物具有Li2O、Na2O、K2O、Rb2O和Cs2O,它们各自的含量小于0.5摩尔%。
4.如权利要求1所述的电子装置组装件,其特征在于,所述电子组件包含至少一个薄膜晶体管元件或至少一个OLED元件。
5.如权利要求1所述的电子装置组装件,其特征在于,压缩应力区域从所述盖板的第一主表面延伸至所述盖板中的第一深度,且所述区域由位于所述盖板的所述第一主表面处的至少100MPa的压缩应力限定。
6.如权利要求5所述的电子装置组装件,其特征在于,所述电子装置组装件具有250μm或更小的总厚度。
7.如权利要求1或5中任一项所述的电子装置组装件,其特征在于,还包含:
包封件,所述包封件位于所述盖板的下方且与所述背板接合,所述包封件配置成包封所述多个电子组件。
8.如权利要求1或5中任一项所述的电子装置组装件,其特征在于,还包含:
包封件,所述包封件位于所述盖板的下方且与所述背板接合,所述包封件配置成包封所述多个电子组件,其中,所述包封件具有25μm~125μm的厚度,并且还包含:
(a)第二玻璃层,所述第二玻璃层具有至少90%的透光率和第一主表面;和
(b)压缩应力区域,所述压缩应力区域从所述第二玻璃层的所述第一主表面延伸至所述第二玻璃层中的第一深度,且所述区域由位于所述第二玻璃层的所述第一主表面处的至少100MPa的压缩应力确定,
其中,所述包封件的特征还在于,具有至少一处半径基本上等同于所述弯曲半径的弯曲特征。
9.如权利要求8所述的电子装置组装件,其特征在于,所述第二玻璃层具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物。
10.如权利要求8所述的电子装置组装件,其特征在于,所述电子装置组装件具有375μm或更小的总厚度。
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