[发明专利]生产具有一个外壳部件和至少两个导体的组件的方法

权利要求书

1.一种生产具有外壳部件(4)以及至少两个金属片形状部件的导体(1，2)的组件的方法，包括以下阶段：

a)设置至少一个形成第一导体(1)的金属片部件以及至少一个形成第二导体(2)的金属片部件，

b)将所述至少一个第一导体(1)和所述至少一个第二导体(2)以所述至少一个第一导体(1)与所述至少一个第二导体(2)在共同的接触带(3)中机械连接以产生电连接的方式布置在注射模具中，

c)使用塑料将所述至少一个第一导体(1)和所述至少一个第二导体(2)至少部分地二次成型以形成用于两个导体(1,2)的接合外壳部件(4)，

d)将所述至少一个第一导体(1)和所述至少一个第二导体(2)在共同的接触带(3)的区域中结合连接，

其特征在于，

在时间方面，步骤d)在实施步骤c)之后实施。

2.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

根据步骤d)的结合仅在所述外壳部件(4)的预定温度阈值以下的冷却后实施。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

在步骤a)中以相应的金属片部件的形式设置至少两个第一导体(1)和至少两个第二导体(2)，使得在步骤b)中针对每个第一导体(1)和每个第二导体(2)在每种情况下形成一个共同的接触带(3)，其中至少两个第一导体(1)相对于彼此具有不同的几何形状，和/或至少两个第二导体(2)相对于彼此具有不同的几何形状。

4.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

在所述共同的接触带(3)的区域中实施至少一个所述第一导体(1)与至少一个所述第二导体(2)的经由焊接的结合连接。

5.根据权利要求4所述的方法，

其特征在于，

所述焊接为软焊。

6.根据权利要求3所述的方法，

其特征在于，

所述接触带(3)为由所述第一导体(1)的第一接合部分(10)以及由所述第二导体(2)的第二接合部分(11)形成的共同的接合带(9)的一部分；

-当根据步骤a)制造导体(1,2)时，在所述第一接合部分(10)的表面上设置至少一个第一突起(12)，其在为了形成所述共同的接触带(3)而根据步骤b)将所述导体(1,2)布置在注射模具中时抵接所述第二接合部分(11)的面对所述第一导体(1)的所述第一接合部分(10)的表面，和/或-当根据步骤a制造导体(1,2)时，在所述第二接合部分(11)的表面上设置有至少一个第二突起(13)，其在为了形成所述共同的接触带(3)而根据步骤b)将所述导体(1,2)布置在注射模具中时抵接所述第一接合部分(10)的面对所述第二导体(2)的所述第二接合部分(11)的表面。

7.根据权利要求6所述的方法，

其特征在于，

在从所述第一或第二接合部分(10,11)的所述表面的上方的视图中，至少第一和/或第二突起(12,13)具有网格状结构。

8.根据权利要求6所述的方法，

其特征在于，

所述第一突起(12)和/或所述第二突起(13)以它们完全包括一个接合区域(14)的方式设计。