[发明专利]印刷电路板用基板、印刷电路板和制作印刷电路板用基板的方法

说明书

根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。

技术领域

本发明涉及印刷电路板用基板、印刷电路板和制作印刷电路板用基板的方法。

背景技术

近年来，随着电子器件实现了更小的尺寸和更高的性能，需要密度更大的印刷电路板。在具有更高密度的印刷电路板中，因导电图案的小型化，导电图案趋于从基膜中容易地分离。鉴于此，对满足更高密度要求的印刷电路板用基板而言，需要在导电层与基膜之间具有高粘合力的印刷电路板用基板。

为了满足这种要求，已提出了一种印刷电路板用基板：在该印刷电路板用基板中，在耐热绝缘基膜上形成薄铜层，而无需在耐热绝缘基膜与薄铜层之间设置粘合剂层(见PTL1)。在该现有印刷电路板用基板中，通过使用溅射法在耐热绝缘基膜的两个表面的每一者上形成厚度为0.25μm至0.30μm的薄铜层并且通过使用电镀法使厚铜层形成在每个薄铜层上。

引用列表

专利文献

PTL 1：日本未经审查的专利申请公开No.9-136378

发明内容

技术问题

上述现有印刷电路板用基板满足了对高密度印刷电路的如下要求：可以增大基膜与每个导电层之间的粘合强度。然而，在现有印刷电路板用基板中，使用溅射法来形成薄铜层，以使导电层紧密地粘附至基膜。因此，需要真空设备，该真空设备可能导致设备的例如安装、维护和操作的成本的增加。因此，增加了印刷电路板用基板的生产成本。

根据上述情况完成本发明。本发明的目的在于提供能够以低成本的方式提高导电层与基膜之间的粘合强度的印刷电路板用基板、印刷电路板和制作印刷电路板用基板的方法。

解决问题的技术方案

根据本发明的实施例的印刷电路板(为了解决上述问题而完成)包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在所述基膜的至少一个表面上。在印刷电路板用基板中，至少所述导电层包含以分散的形式存在的钛。

根据本发明的另一个实施例的印刷电路板(为了解决上述问题而完成)包括导电图案。在该印刷电路板中，借助于减成法或半加成法在上述印刷电路板用基板的所述导电层中形成所述导电图案。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷电路板用基板的方法(为了解决上述问题而完成)包括：通过使用三价钛离子作为还原剂来在溶解有金属化合物和分散剂的水溶液中还原金属离子以析出金属颗粒的步骤；在所述析出步骤之后从包含所述金属颗粒的所述溶液中制备导电墨的步骤；以及通过将所述导电墨涂覆至具有绝缘性的基膜的至少一个表面并加热所述导电墨来形成导电层的步骤，其中，至少所述导电层包含以分散的形式存在的钛。

本发明的有益效果

根据本发明的印刷电路板用基板和印刷电路板能够以低成本的方式提高导电层与基膜之间的粘合强度。根据本发明的制作印刷电路板用基板的方法实现了以低成本的方式制作具有导电层与基膜之间的高粘合强度的印刷电路板用基板。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的印刷电路板用基板的示意性透视图。

图2A是示出了制作图1中的印刷电路板用基板的方法的示意性局部截面图。