[发明专利]内部结构导电迹线以及用于三维制造结构的互连的制作

权利要求书

1.一种用于形成具有至少一条导电迹线的三维物体的方法，包括：

将导电材料注入中间结构的注入结构，所述中间结构包括用于至少一条导电迹线的至少一个预定位置，所述中间结构由导电性和/或导热性低于所述导电材料的材料制成，在连接所述注入结构的所述中间结构被增加性形成后，所述导电材料被经由所述注入结构注入所述中间结构的所述至少一个预定位置以形成所述至少一条导电迹线，从而利用所述至少一条导电迹线、所述中间结构和所述注入结构形成三维物体；

在所述导电材料被注入所述中间结构的所述至少一个预定位置之后，从所述中间结构移除所述注入结构；以及

固化被注入所述中间结构的所述至少一个预定位置的所述导电材料；

其中，所述注入结构是所述中间结构的一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中间结构包括聚合物材料、陶瓷材料、复合材料、金属材料、矿物材料或活性材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述中间结构包括有机材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电材料是金属材料或金属填充聚合物材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电材料是有机导电材料。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，通过经所述导电材料引导电流以产生焦耳热来固化所述导电材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个预定位置是通道，并且在所述通道的至少一部分中注入所述导电材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述注入结构包括与所述至少一个预定位置流体连通的注入通道，并且通过所述注入结构的所述注入通道将所述导电材料注入至所述至少一个预定位置。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：在注入所述导电材料的同时，使用与所述注入结构相邻的一个或多个传感器来监控一个或多个注入参数。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：在注入所述导电材料的同时，调整所述一个或多个注入参数。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电材料的导电性大于所述中间结构的导电性。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一条导电迹线包括多条导电迹线。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述多条导电迹线中的给定一条与所述多条导电迹线中的另一条电隔离。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述多条导电迹线中的每一条包括所述中间结构的外表面处的接触垫以用于电连接和/或热连接。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一条导电迹线在所述中间结构内，并且所述方法还包括：

暴露所述至少一条导电迹线的至少一部分。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述三维物体的模型设计包括针对所述至少一个预定位置的一个或多个结构约束。

17.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：使得电路与所述至少一条导电迹线电接触。