[发明专利]导热性粘接片、其制造方法、以及使用其的电子器件有效
| 申请号： | 201580069936.2 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN107109151B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 加藤邦久;森田亘;武藤豪志;胜田祐马;近藤健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/30;B32B27/20;C09J183/04;C09J201/00;H01L23/36;H01L35/30;H01L35/34;H02N3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 粘接片 制造 方法 以及 使用 电子器件 | ||
1.一种导热性粘接片，其包含：
包含高导热部和低导热部的基材、和
粘接剂层，
其中，该低导热部含有中空填料，且该中空填料的含量为低导热部总体积中的20～90体积％，
并且，在该基材的一面叠层有粘接剂层，并且该基材的另一面由该低导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面、以及该高导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面构成，或者，该高导热部和该低导热部的至少任一者构成该基材的厚度的一部分，所述高导热部及所述低导热部由树脂组合物形成。
2.根据权利要求1所述的导热性粘接片，其中，所述高导热部和所述低导热部各自独立地构成所述基材的全部厚度。
3.根据权利要求1所述的导热性粘接片，其中，构成所述高导热部的所述树脂组合物包含导热性填料和/或导电性碳化合物。
4.根据权利要求3所述的导热性粘接片，其中，所述导热性填料包含选自金属氧化物、金属氮化物及金属中的至少1种。
5.根据权利要求3所述的导热性粘接片，其中，所述导热性填料包含金属氧化物和金属氮化物。
6.根据权利要求3所述的导热性粘接片，其中，所述导电性碳化合物包含选自炭黑、碳纳米管、石墨烯及碳纳米纤维中的至少1种。
7.根据权利要求1所述的导热性粘接片，其中，所述中空填料为玻璃中空填料或二氧化硅中空填料。
8.根据权利要求7所述的导热性粘接片，其中，所述玻璃中空填料及二氧化硅中空填料的真密度为0.1～0.6g/cm3。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导热性粘接片，其中，构成所述高导热部的树脂组合物和构成所述低导热部的树脂组合物的复合固化收缩率为2％以下。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的导热性粘接片，其中，所述基材的高导热部的导热系数为0.5W/m·K以上，并且低导热部的导热系数低于0.5W/m·K。
11.根据权利要求9所述的导热性粘接片，其中，所述基材的高导热部的导热系数为0.5W/m·K以上，并且低导热部的导热系数低于0.5W/m·K。
12.根据权利要求1～8中任一项所述的导热性粘接片，其中，所述粘接剂层的厚度相对于所述基材的厚度的比率为0.005～1.0。
13.根据权利要求9所述的导热性粘接片，其中，所述粘接剂层的厚度相对于所述基材的厚度的比率为0.005～1.0。
14.根据权利要求10所述的导热性粘接片，其中，所述粘接剂层的厚度相对于所述基材的厚度的比率为0.005～1.0。
15.根据权利要求11所述的导热性粘接片，其中，所述粘接剂层的厚度相对于所述基材的厚度的比率为0.005～1.0。
16.根据权利要求1～8中任一项所述的导热性粘接片，其中，所述粘接剂层包含有机硅类粘接剂。
17.根据权利要求9所述的导热性粘接片，其中，所述粘接剂层包含有机硅类粘接剂。
18.根据权利要求10所述的导热性粘接片，其中，所述粘接剂层包含有机硅类粘接剂。
19.根据权利要求11所述的导热性粘接片，其中，所述粘接剂层包含有机硅类粘接剂。
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