[发明专利]镀覆用软钎料合金和电子部件有效
| 申请号： | 201580068610.8 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN107000131B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 鹤田加一;宗形修;岩本博之;池田笃史;森内裕之;贺山慎一;田所義浩 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;第一电子工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/32;H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软钎料合金 镀覆 电子部件 机械接合 外部应力 电触点 导通 晶须 | ||
1.一种镀覆膜，其含有Sn和Ni，
Ni的含量为0.06质量％以上且小于0.50质量％，
余量由Sn组成，
且用于通过机械接合而导通的电触点。
2.一种镀覆用软钎料合金，其含有Sn、Ni和Co，
Ni和Co的总含量低于9.5质量％，
Ni和Co的含量均超过0质量％，且满足Ni的含量为0.03质量％以上的特征和Co的含量为0.010质量％以上的特征中的至少一个特征，
余量由Sn组成，
且用于通过机械接合而导通的电触点。
3.根据权利要求1所述的镀覆膜或权利要求2所述的镀覆用软钎料合金，其用于嵌合型连接端子。
4.一种嵌合型连接端子，其具有通过机械接合而导通的电触点和形成于所述电触点上的镀覆膜，
对于镀覆膜，
所述镀覆膜含有Sn和Ni，
Ni的含量为0.06质量％以上且1.00质量％以下，
余量由Sn组成。
5.一种嵌合型连接端子，其具有通过机械接合而导通的电触点和形成于所述电触点上的镀覆膜，
对于镀覆膜，
所述镀覆膜含有Sn和Co，
Co的含量为0.01质量％以上且1.00质量％以下，
余量由Sn组成。
6.一种电子部件，其具有通过机械接合而导通的电触点和形成于所述电触点上的镀覆膜，
对于镀覆膜，
所述镀覆膜含有Sn、Ni和Co，
Ni和Co的总含量低于9.5质量％，
Ni和Co的含量均超过0质量％，且满足Ni的含量为0.03质量％以上的特征和Co的含量为0.010质量％以上的特征中的至少一个特征，
余量由Sn组成。
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