[发明专利]3D机电一体化物体的增材制造的方法

权利要求书

1.一种制造具有预定的机电一体化功能的3D机电一体化物体的方法，其作为元件包括至少一个传感器和/或一个执行装置，经由导电通道连接到传感器和/或执行装置的电子线路，所述元件位于主机械结构中，并且该机电一体化物体包含具有不同电子和/或电活性性能的多种聚合物，所述方法的特征在于其包括如下步骤：

-根据聚合物的熔化温度、化学相容性、电气性能和/或电活性性能来确定所述聚合物；

-基于物体的预定的机电一体化功能、所述聚合物的性能以及物体的规格来确定物体的3D数字模型，包括其形状和通道路由；

-根据生成的模型，在相同的成型步骤中，通过沉积出熔化聚合物层的方式，3D打印出传感器和/或执行装置、电子线路以及主结构，所述层由多种聚合物制成，所述层的沉积通过至少一个用于基础聚合物(1)并且连接到掺杂装置(2)的头来实现，该掺杂装置(2)能够通过间隙掺杂的方式向基础聚合物中注入带电颗粒以获得不同的聚合物。

2.根据前述的权利要求所述的制造3D机电一体化物体的方法，其特征在于熔化的聚合物层通过多个沉积头的方式来沉积，每个头用于不同的聚合物。

3.根据权利要求2所述的制造3D机电一体化物体的方法，其特征在于至少一个头用于介电聚合物并且至少另一个头用于导电聚合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造3D机电一体化物体的方法，其特征在于主机械结构包括连接器。

5.根据权利要求4所述的制造3D机电一体化物体的方法，其特征在于连接器可以控制。

6.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被计算机中的处理器执行时实现根据权利要求1至5的任一项所述的方法的步骤。