[发明专利]气密密封用盖材的制造方法、气密密封用盖材和电子部件收纳用封装的制造方法

权利要求书

1.一种气密密封用盖材的制造方法，其为收纳电子部件的电子部件收纳用封装所使用的气密密封用盖材的制造方法，所述制造方法的特征在于，包括：

在具有耐蚀性的金属板的表面形成Ni镀层，从而形成镀Ni金属板的工序；

进行将所述镀Ni金属板切断为多个所述镀Ni金属板的纵切加工的工序；和

对所述镀Ni金属板进行冲裁加工形成气密密封用盖材的工序，

所述形成镀Ni金属板的工序包括在带状的所述金属板的表面连续形成厚度为所述金属板的厚度的1％以上12.5％以下的所述Ni镀层的工序，

在所述金属板的表面连续形成所述镀Ni金属板的工序之后，连续进行所述纵切加工的工序。

2.如权利要求1所述的气密密封用盖材的制造方法，其特征在于：

所述纵切加工的工序包括对所述金属板或所述镀Ni金属板进行纵切加工，使得纵切加工后的所述金属板或所述镀Ni金属板具有仅比所述气密密封用盖材的宽度大所述气密密封用盖材的厚度的两倍以上的余量的宽度的工序。

3.如权利要求1或2所述的气密密封用盖材的制造方法，其特征在于：

所述形成镀Ni金属板的工序包括通过电解镀Ni处理，在所述金属板的表面形成所述Ni镀层的工序。

4.如权利要求1或2所述的气密密封用盖材的制造方法，其特征在于：

所述形成镀Ni金属板的工序包括在所述具有耐蚀性的金属板的上表面(10b)和下表面(10a)中的两者或一者形成所述Ni镀层的工序，

通过冲裁加工形成所述气密密封用盖材的工序包括通过对所述镀Ni金属板进行冲裁加工，形成所述气密密封用盖材的工序，其中，在所述气密密封用盖材的上表面、下表面和侧面(10c)中，在所述侧面不形成所述Ni镀层，在所述上表面和所述下表面中的两者或一者形成所述Ni镀层。

5.如权利要求1或2所述的气密密封用盖材的制造方法，其特征在于：

所述形成镀Ni金属板的工序包括使所述Ni镀层的厚度为所述金属板的厚度的2.5％以上7.5％以下的工序。

6.如权利要求2所述的气密密封用盖材的制造方法，其特征在于：

所述纵切加工的工序在所述形成镀Ni金属板的工序之后、并且在通过冲裁加工形成所述气密密封用盖材的工序之前进行。

7.如权利要求2所述的气密密封用盖材的制造方法，其特征在于：

所述纵切加工的工序在所述形成镀Ni金属板的工序之前进行。

8.一种电子部件收纳用封装的制造方法，其特征在于，包括：

在具有耐蚀性的金属板的表面形成Ni镀层从而形成镀Ni金属板的工序；

进行将所述镀Ni金属板切断为多个所述镀Ni金属板的纵切加工的工序；

对所述镀Ni金属板进行冲裁加工，形成气密密封用盖材的工序；和

使所述气密密封用盖材的所述Ni镀层熔融，将所述气密密封用盖材与收纳有电子部件的电子部件收纳构件熔接的工序，

所述形成镀Ni金属板的工序包括在带状的所述金属板的表面连续形成厚度为所述金属板的厚度的1％以上12.5％以下的所述Ni镀层的工序，

在所述金属板的表面连续形成所述镀Ni金属板的工序之后，连续进行所述纵切加工的工序。