[发明专利]具有并联信号路径和相关连接器的电容性耦合连接器接头以及方法有效
| 申请号: | 201580066666.X | 申请日: | 2015-10-01 |
| 公开(公告)号: | CN107004972B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
| 发明(设计)人: | F·A·哈沃斯 | 申请(专利权)人: | 康普技术有限责任公司 |
| 主分类号: | H01R9/05 | 分类号: | H01R9/05;H04B5/00;H01P5/02 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王希 |
| 地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 并联 信号 路径 相关 连接器 电容 耦合 接头 以及 方法 | ||
同轴连接器接头包括具有第一中心导体延伸部和第一外部导体延伸部的第一同轴连接器,以及与第一同轴连接器配对的第二同轴连接器,第二同轴连接器包括第二中心导体延伸部和第二外部导体延伸部。第一外部导体延伸部和第二外部导体延伸部之间的通信路径包括第一电容性耦合外部导体通信路径和第二电流耦合外部导体通信路径。
对相关申请的交叉引用
本申请援引35U.S.C.§119要求于2014年12月8日提交的美国临时专利申请序列No.62/088,798的优先权,该申请的全部内容通过引用并入本文,如同其整体上被阐述一样。
技术领域
本发明一般而言针对连接器,并且更具体而言针对用于电缆的连接器。
背景技术
同轴线缆是可以被用来携带射频(“RF”)信号的已知类型的电缆。同轴线缆广泛地用在有线电视网络、蜂窝通信系统和其它高带宽应用中,因为在此类应用中使用的高频下信号在经同轴线缆发送时可能会经历比各种其它类型电缆更少的衰减。图1是已经被部分切割开以显露其内部结构的常规同轴线缆10的示意性透视图。如图1中所示,同轴线缆10具有由介电隔片14包围的中心导体12。外部导体16包围中心导体12和介电隔片14。外部导体16通常接地并充当减小在中心导体12上携带的RF信号的信号辐射(以及因此信号衰减)的电气屏蔽。最后,线缆护套18包围外部导体16,以完成同轴线缆10。
同轴连接器是指一种连接器,该连接器可以附连到同轴线缆的端部以“端接”同轴线缆,使得线缆可以附连到装置或另一根被端接的同轴线缆的连接器。通过用同轴连接器端接第一同轴线缆,同轴线缆可以连接到(a)利用“配对”同轴连接器(即,设计成与第一同轴线缆上的同轴连接器接口的同轴连接器)端接的第二同轴线缆和(b)包括配对同轴连接器的装置,并随后从其断开。连接在一起(“配对”)的两个同轴连接器在本文中被称为“同轴连接器接头”。
在使用同轴连接器接头将第一同轴线缆连接到第二同轴线缆(或者替代地,连接到装置)的典型布置中,第一同轴连接器端接到第一同轴线缆上,并且第二同轴连接器端接到第二同轴线缆上。第一同轴连接器可以包括连接到第一同轴线缆的中心导体的中心导体延伸部(常常采用销或柱的形式)和连接到第一同轴线缆的外部导体的外部导体延伸部(常常采用连接器主体的形式)。第二同轴连接器还可以包括连接到第二同轴线缆的中心导体的中心导体延伸部(常常采用套筒或接触弹簧的形式)和连接到第二同轴线缆的外部导体的外部导体延伸部(常常采用连接器主体的形式)。第一同轴连接器的中心导体延伸部与第二同轴连接器的中心导体延伸部配对,并且第一同轴连接器的外部导体延伸部与第二同轴连接器的外部导体延伸部配对。第一同轴连接器通常包括带螺纹的耦合螺母,并且第二同轴连接器通常包括带螺纹的表面(或者反之亦然)。通过将第一同轴连接器的耦合螺母拧到(threading)第二同轴连接器的螺纹表面上,两个同轴连接器可以被拉到一起,成为牢固的机电啮合。当第一和第二同轴连接器配对在一起时,形成同轴连接器接头,该接头将第一同轴线缆的中心导体电连接到第二同轴线缆的中心导体,并将第一同轴线缆的外部导体电连接到第二同轴线缆的外部导体。
无源互调失真(PIM)是在互连处可能发生的一种形式的电干扰/信号传输降级,该互联诸如两个同轴连接器之间的互连,其中非线性性被引入到连接中,或者在初始安装时或由于随时间的机电移位。互连可能由于机械应力、振动、热循环和/或材料降级而移位。PIM可以是重要的互连质量特性,因为由单个低质量互连生成的PIM可能使整个RF系统的电气性能降级。因此,通常期望经由连接器设计减少PIM。减少PIM的一种方法是使用采用电容性互连而不是电流(galvanic)互连的同轴连接器接头。
发明内容
根据本发明的实施例,提供了包括具有第一中心导体延伸部和第一外部导体延伸部的第一同轴连接器的同轴连接器接头。第二同轴连接器与第一同轴连接器配对。第二同轴连接器包括第二中心导体延伸部和第二外部导体延伸部。第一外部导体延伸部分和第二外部导体延伸部之间的通信路径包括第一电容性耦合外部导体通信路径和第二电流耦合外部导体通信路径。
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