[发明专利]电子设备有效
申请号: | 201580066300.2 | 申请日: | 2015-09-04 |
公开(公告)号: | CN107432090B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 大门裕司;藤井则男;须永英树;铃木春夫;岛村雄三 | 申请(专利权)人: | 卡森尼可关精株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H01L23/02;H01L23/28 |
代理公司: | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人: | 张俊国 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其具备:
散热部件,因通电而发热的发热性电子部件安装在所述散热部件上,以及
外壳,其具有与所述散热部件抵接的开口部,并且,其内部能够以密闭状态容纳发热性电子部件,
其特征在于,所述外壳具有:
在所述开口部内,设置有所述发热性电子部件,并填充有热固化性的封装材料的发热性电子部件设置用隔室,
在所述开口部内,对该发热性电子部件设置用隔室进行分隔的隔室壁,
隔着隔室壁与发热性电子部件设置用隔室相邻的相邻隔室,和
覆盖所述相邻隔室的横壁,
其中,该隔室壁的端部与散热部件抵接,由隔室壁和横壁和散热部件形成空间,
所述横壁上具有与密闭的外壳内进行连通的连通孔,
在所述发热性电子部件设置用隔室内,用于防潮的热固化性封装材料至少填充到埋没所述发热性电子部件的高度为止。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述横壁构成为能够设置不同于所述发热性电子部件的其他电子部件的电子部件设置壁部,
所述连通孔是能够保持绝热性的连通孔。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,
所述电子部件设置壁部设置有用于卡合保持所述其他电子部件的卡合爪,
所述连通孔包括成型所述卡合爪时形成的冲压孔。
4.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,
所述其他电子部件是容易受热影响的电子部件。
5.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述隔室壁沿所述外壳的一条边对所述外壳的所述开口部进行分割。
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