[发明专利]聚苯并噁嗪前体及其制备方法

说明书

本发明涉及聚苯并噁嗪前体及其制备方法，更具体地说，涉及通过苯酚酚醛清漆树脂与醛化合物和作为胺化合物的烯丙胺和二氨基二苯基甲烷反应得到的包括苯并噁嗪的聚苯并噁嗪前体，并涉及其制备方法。该聚苯并噁嗪前体可以用于制备具有优异的热和电特性以及尺寸稳定性的硬化材料。因此，该聚苯并噁嗪前体可用于覆铜层压板、半导体密封剂、印刷电路板、粘合剂、涂料和模具中。

技术领域

本发明涉及聚苯并噁嗪前体及其制备方法。

背景技术

热固性树脂如苯酚树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂和双马来酰亚胺树脂基于热固性质，并且具有优异的耐水性、耐化学性、耐热性、机械强度和可靠性。因此，热固性树脂已广泛用于各种工业领域。

然而，苯酚树脂和三聚氰胺树脂具有在硬化期间产生挥发性副产物的缺点，环氧树脂和不饱和聚酯树脂具有阻燃性差的缺点，双马来酰亚胺树脂具有成本非常高的缺点。

为了克服这些缺点，已经研究了通过在苯并噁嗪环上进行开环聚合反应获得的聚苯并噁嗪，其导致热固性，但不产生被认为是问题的挥发性物质。

为了获得分子结构中具有苯并噁嗪环的热固性树脂，通过加热打开噁嗪环，并进行聚合而不产生副产物。因此，具有苯并噁嗪环的热固性树脂作为用于密封剂、浸渍剂、层压板、粘合剂、涂料、涂层材料、摩擦材料、FRP和模塑材料的热固性树脂而受到重视。这种苯并噁嗪环具有包括苯环和噁嗪环的复杂结构。

聚苯并噁嗪是具有高玻璃化转变温度(Tg)、低介电常数、高张力、低热膨胀系数、优异弹性和低吸湿性的硬化聚合物，从而保持机械、电学和化学性质之间的平衡。

用于进一步增强苯并噁嗪性能的技术得以持续开发。例如，韩国专利申请No.10-2012-0058566涉及“聚苯并噁嗪组合物”，并公开了具有良好热稳定性的聚苯并噁嗪的制备方法，该方法包括在足够的温度下加热包含苯并噁嗪化合物和五氟锑酸催化剂的可硬化组合物足够的时间从而达到聚合。

此外，韩国专利No.10-0818254涉及“聚苯并噁嗪类化合物，包含该化合物的电解质膜和使用该电解质膜的燃料电池”，并公开了具有改进的酸捕获性能、机械和化学稳定性以及在高温下保留磷酸的能力的新的聚苯并噁嗪类化合物、使用该化合物的电解质膜及其制备方法。

同时，覆铜层压板(CCL)是在绝缘材料上具有薄铜箔的层压板。根据近来智能设备的高性能和高集成度，需要在印刷电路板(PCB)中使用的覆铜层压板具有优异的耐热性和低介电常数。树脂被用作覆铜层压板的基材，并且被用作印刷电路板中的绝缘体。为了形成优良的绝缘体，介电常数必须较低。介电常数是指相对于外部电信号非导体内分子的极化程度。介电常数越小，绝缘性能越好。由于在印刷电路板的操作期间绝缘体的介电常数降低，所以信号的处理速度增加并且传输损耗减小。

作为满足上述覆铜层压板的耐热性和低介电常数需求的替代，已经重视作为苯酚类硬化剂的聚苯并噁嗪的使用。如上所述，聚苯并噁嗪是通过加热打开单体分子中的环并使苯并噁嗪类单体聚合而得到的热固性聚合物。聚苯并噁嗪可以自硬化而没有副产物，不会产生挥发性物质，硬化时体积不会发生变化，从而确保优异的尺寸稳定性。此外，聚苯并噁嗪是具有高玻璃化转变温度和在高达350℃的热分解温度下分解小于1％的高耐热聚合物。

发明内容

技术问题

因此，本发明的一个实施方案旨在提供一种聚苯并噁嗪前体，其用于制备与常规聚苯并噁嗪前体相比具有改善的热和电特性以及尺寸稳定性的硬化材料。

此外，本发明的另一个实施方案旨在提供一种制备聚苯并噁嗪前体的方法。

此外，本发明的另一个实施方案旨在提供一种聚苯并噁嗪前体的硬化材料。

技术方案

本实施方案提供：