[发明专利]用于具有电子元件的载体的受控重叠注塑的模具，模制设备和方法以及模制产品

说明书

本发明涉及一种用于封装具有电子元件的载体的模具，包括：至少两个模具配件，其中至少一个模具配件设置有凹入到接触侧中的至少一个模腔，用于封闭放置在载体上的电子元件；以及用于成型材料的进料通道，凹陷到设置有所述模腔的模具配件的接触表面中。本发明还涉及一种模制设备，一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的方法以及一种具有用成型材料封装的电子元件的载体。

技术领域

本发明涉及一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的模具，包括：至少两个模具配件，其中至少一个模具配件设置有凹入到接触侧中的至少一个模腔，用于封闭放置在载体上的电子元件，所述接触表面至少部分地封闭所述模腔，用于中等紧密连接到所述载体上；以及用于成型材料的进料通道，共凹陷到设置有所述模腔的模具配件的接触表面中；本发明还涉及一种模制设备，一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的方法以及根据该方法用成型材料封装的具有电子元件的载体。

背景技术

根据现有技术，安装在载体上的电子元件的封装，更具体地是半导体电路(芯片)/集成电路(IC)的封装利用设置有至少两个配合的模具配件的封装压机。在至少一个模具配件中，设置有一个或多个模腔凹陷。在将具有用于封装的电子元件的载体放置在模具配件之间以后，模具配件可以朝向彼此移动，例如使得它们夹持载体。随后，通常可以通过传递模塑将一种正常加热的液态成型材料通过至少一个成型材料进料通道(也称为“流道”)送入一个模腔或多个模腔。环氧树脂可以作为通常设置有填充材料的成型材料(也称为树脂)来应用。在一个或多个模腔中的成型材料至少部分(化学)固化之后，将模具配件分开，并且从封装压机上移除具有封装的电子元件的载体。在随后的加工步骤中，封装的产品可以例如通过锯切、激光切割和/或水切割而彼此分离。至少部分覆盖的电子元件可以用于各种应用中。这种成型方法在大型工业规模上实现，并且能够良好地控制电子元件的模制。模制电子元件的问题涉及用成型材料填充一个/多个模腔的控制以及从封装压机中去除模制产品的控制。

发明内容

本发明的目的是提供一种有效的方法和装置，其能够对两者进行增强的控制；用成型材料填充一个/多个模腔，并将模制产品从模具中取出。

该目的通过一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的模具来实现，所述模具包括：至少两个模具配件，其中至少一个模具配件设置有凹入到接触侧中的至少一个模腔，用于封闭放置在载体上的电子元件，所述接触表面至少部分地封闭所述模腔，用于中等紧密连接到所述载体上；以及用于成型材料的进料通道，共凹陷到设置有所述模腔的模具配件的接触表面中；其中在具有进料通道的模具配件中设置有连接到所述进料通道的可移位的阻挡元件，用于调节所述进料通道中的成型材料通道的尺寸，所述阻挡元件可在基本上垂直于所述接触表面的方向上移位。

模具配件可以相对于彼此移位，使得在关闭位置中，至少一个模腔封闭电子元件。成型材料(其也可以称为“封装材料”)的进料通常通过柱塞进行，通过该柱塞，由于加热而变成液体的成型材料，然后被压入模腔中。这种成型工艺也被称为“传递模塑”。然而，在本发明的上下文中，馈送成型材料的其它方法是可行的，例如通过注塑成型。关于成型材料，在本发明的上下文中还有其他替代方案，例如以液体形式(液体环氧树脂)提供的成型材料的进料或例如由至少两个单独提供的组分组成的由于混合而固化的热固化成型材料。因此可以调节成型材料的进料流量和压力。