[发明专利]板玻璃用工具在审
| 申请号: | 201580065849.X | 申请日: | 2015-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN107000166A | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
| 发明(设计)人: | 木下俊哉 | 申请(专利权)人: | 新日铁住金高新材料股份有限公司 |
| 主分类号: | B24D3/00 | 分类号: | B24D3/00;B24B9/10;B24D3/06 |
| 代理公司: | 北京瑞盟知识产权代理有限公司11300 | 代理人: | 刘昕 |
| 地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 玻璃 用工 | ||
技术领域
本发明涉及一种磨削板玻璃的板玻璃用工具。
背景技术
移动电话、平板终端所使用的防护玻璃等,应用的是一种化学强化前或者化学强化后的薄板玻璃。所述板玻璃在从大型板玻璃切割成比最终形状略大的形状之后,进行外周部的切割加工和扬声器部分、按钮部分等的开孔加工。
在专利文献1中,公开一种小径的磨削工具,其具有在表面附着金刚石颗粒的小径圆柱状的加工部和固定于夹头的轴部(参照图11等)。在专利文献2中,公开一种倒角装置,其将埋设有金刚石磨粒的倒角钻头接触板玻璃开口部的边缘,进行倒角。
在使用金刚石磨粒磨削作为被加工件的板玻璃时,产生摩擦热,会有引起老化(burn‐in)的问题。因此,在金刚石磨粒及固定其的固定层与板玻璃之间,形成用于流动冷却液(例如,水)的冷却液流路。
作为将金刚石磨粒固定于钻头等的方法,已知Ni电沉积法、金属粘结法。在Ni电沉积法中,利用镀镍法固定金刚石磨粒。例如,将布袋装满金刚石磨粒,沈入镀镍液中,使金属丝贯通该布袋作为阴极,与设置在电镀液中的镍阳极间进行通电。金属丝在金刚石与电镀液中随着析出镍而增大。此时,金刚石磨粒被取入镍膜中,弱固定于金属丝的表面。缓慢卷取该电镀金属丝并且连续地进行上述通电处理。所述从布袋伸出的金属丝继续在电镀液中被电镀,直至析出镍的厚度达到规定厚度。
金属粘结法是将金属粉和金刚石磨粒混合,进行加热,由此使金属粉烧结,以使金刚石磨粒局部地埋入金属间的方式,来固定金属的方法。
图7是利用Ni电沉积法、金属粘结法形成的板玻璃用工具的金刚石接合部的示意剖视图。金刚石磨粒101固定在Ni电沉积层(金属粘结层)102中,从Ni电沉积层(金属粘结层)102突出。从Ni电沉积层(金属粘结层)102突出的金刚石磨粒101的前端部接触板玻璃103,在Ni电沉积层(金属粘结层)102与板玻璃103之间,形成冷却液流路CL。
在使用该板玻璃用工具磨削板玻璃时,向冷却液流路CL供给冷却液,磨削时的摩擦热被带走,能够防止老化。另外,冷却液流路CL还具有排出磨削时产生的切屑及从工具脱落的金刚石磨粒的功能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011‐101942号公报
专利文献2:日本特开2004‐351655号公报
发明内容
本发明要解决的问题
然而,在上述现有技术中,金刚石磨粒101的60~70%被埋入Ni电沉积层(金属粘结层)102中,Ni电沉积层(金属粘结层)102的上端面沿着与金刚石磨粒101抵接的板玻璃103呈大致水平延伸。因此,冷却液流路CL的流路面积小,无法使板玻璃用工具的切割速度充分加速。而且,由磨削区域排出玻璃的切屑和从工具脱落的金刚石的功能也不充分。
另外,若增大冷却液流路CL的流路面积,则使冷却能力增大,因此能够使板玻璃用工具的切割速度加速。进一步,由于能够防止老化,因此也能够延长板玻璃用工具的寿命。
对此,本申请的目的在于,通过扩大板玻璃用工具所形成的冷却液流路的流路面积,确保充分的冷却液流量,由此实现生产速度提高,并且延长工具寿命。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题,本发明的板玻璃用工具,(1)其是在形成于工具前端部的固定层内固定有多个磨粒的板玻璃用工具,其特征在于,在相互相邻的第一磨粒与第二磨粒之间形成冷却液流路,在所述冷却液流路的流路方向观察,设定由通过所述第一磨粒的顶部在所述固定层的厚度方向上延伸的第一虚拟线、通过所述第二磨粒的顶部在所述固定层的厚度方向上延伸的第二虚拟线、连接所述第一和所述第二顶部的第三虚拟线以及连接所述第一磨粒的底部和所述第二磨粒的底部的第四虚拟线所包围的区域的面积为S,并设定与所述冷却液流路相对应的区域的面积为S1,则满足以下的条件式(1)。
S1/S≧0.35············(1)。
(2)根据(1)所述的板玻璃用工具,其特征在于,各所述磨粒的表面积65%以上被所述固定层覆盖。
(3)根据(1)或(2)所述的板玻璃用工具,其特征在于,所述固定层为焊料。
(4)根据(1)或(2)所述的板玻璃用工具,其特征在于,所述固定层包括:分别埋设所述磨粒的下端部的多个第一镀层;和覆盖所述第一镀层并且遍布所述工具前端部整体设置的第二镀层,所述磨粒的下端部位于比所述第一镀层的下端面靠上侧。
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