[发明专利]气体阻隔性聚合物、气体阻隔性膜及气体阻隔性层叠体

说明书

本发明的气体阻隔性聚合物为通过对包含多元羧酸及多胺化合物的混合物加热而形成的气体阻隔性聚合物，其中，在该气体阻隔性聚合物的红外线吸收光谱中，将1493cm^‑1以上1780cm^‑1以下的吸收带范围内的总峰面积设为A、将1598cm^‑1以上1690cm^‑1以下的吸收带范围内的总峰面积设为B时，以B/A表示的酰胺键的面积比率为0.370以上。

技术领域

本发明涉及气体阻隔性聚合物、气体阻隔性膜及气体阻隔性层叠体。

背景技术

一般而言，作为气体阻隔性材料，在基材层上设置有作为气体阻隔层的无机物层的层叠体已在被使用。

然而，该无机物层对摩擦等的耐受性较差，这样的气体阻隔性层叠体在后加工中的印刷时、层压时或内容物填充时，存在因摩擦、拉伸而在无机物层中产生裂纹、气体阻隔性降低的情况。

因此，作为气体阻隔性材料，也在使用将有机物层用作气体阻隔层的层叠体。

作为将有机物层用作气体阻隔层的气体阻隔性材料，具有由包含多元羧酸(polycarboxylic acid)及多胺化合物的混合物形成的气体阻隔层的层叠体是已知的。

作为与这样的气体阻隔性层叠体相关的技术，例如，可举出专利文献1(日本特开2005-225940号公报)及专利文献2(日本特开2013-10857号公报)中记载的技术。

专利文献1中公开了一种气体阻隔性膜，其具有由多元羧酸与多胺及/或多元醇进行制膜而成的气体阻隔层，其中，多元羧酸的交联度为40％以上。

专利文献1中记载：这样的气体阻隔性膜即使在高湿度条件下也具有与低湿度条件下同样的优异的气体阻隔性。

专利文献2中公开了在由塑料膜形成的基材的至少一面上涂布下述混合物而成的膜，所述混合物是将多胺与多元羧酸以按重量比计多胺/多元羧酸＝12.5/87.5～27.5/72.5的方式混合而成的。

专利文献2中记载：这样的气体阻隔性膜即使在煮沸处理后气体阻隔性(尤其是隔氧性)也仍优异，并且可挠性、透明性、耐湿性、耐化学药品性等优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-225940号公报

专利文献2：日本特开2013-10857号公报

发明内容

发明要解决的课题

对于气体阻隔性材料的各种特性所要求的技术水平正在逐渐变高。本申请的发明人针对专利文献1～2中记载的那样的以往的气体阻隔性材料，发现了下述课题。

首先，专利文献1、2中记载的那样的气体阻隔性膜在高湿度下的气体阻隔性能、煮沸·袋加热(retort)处理后的气体阻隔性能尚不充分。

此外，对于专利文献1中记载的气体阻隔性膜而言，为使多元羧酸与多胺交联，需要高温下长时间加热，因此在生产率方面较差。另外，由于在高温下长时间加热处理，因此得到的气体阻隔性膜发生着色，外观较差。

此外，还发现：专利文献2中记载的气体阻隔性膜中，主要含有多元羧酸与多胺的离子交联，聚酰胺键的量少。因此，该气体阻隔性膜在高湿度下的氧阻隔性、水蒸气阻隔性差。此外，从确保阻隔性能的观点考虑，需要增厚阻隔层，因此膜的收缩程度大、尺寸稳定性差，操作困难。

由此，本申请的发明人发现：专利文献1～2中记载的那样的以往的气体阻隔性材料在高湿度下的气体阻隔性能、煮沸·袋加热处理后的气体阻隔性能尚不充分。