[发明专利]高流动性聚醚酰亚胺组合物、制造方法及由其制备的制品

说明书

描述了最大厚度为3厘米并包含聚醚酰亚胺组合物的模制品。所述聚醚酰亚胺组合物包含60至99.9重量百分数的重均分子量为5,000至80,000道尔顿的聚醚酰亚胺和0.1至40重量百分数的分子量为500至1,200道尔顿的磷酸芳基酯，其中重量百分数是基于所述组合物的总重量。所述组合物具有根据ASTM D1238在337℃下在6.7千克载荷下测量的，比不含所述磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺组合物的熔体流动高出至少10％的熔体流动。

背景技术

聚酰亚胺，特别是聚醚酰亚胺(PEI)是具有高强度，耐热性和模量以及较宽的耐化学性的高性能聚合物。聚醚酰亚胺广泛用于包括汽车、通讯、航空航天、电气/电子、交通运输、餐饮服务和医疗保健的应用。开发可抵抗燃烧的热塑性聚合物受到广泛关注。使用磷酸酯作为热塑性聚合物的阻燃剂通常是已知的，特别是使用单磷酸酯，例如磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸二苯基甲苯酯等。这种单磷酸酯常常遭受若干缺点，包括在热塑性组合物的模制期间迁移到表面(通常称为“榨汁(juicing)”)。此外，为了达到可接受的阻燃水平，通常与单磷酸酯，特别是含卤素阻燃剂结合使用另外的阻燃剂。由于环保考虑和模具表面的点蚀(pitting)，含卤素阻燃剂并不理想。如果使用高浓度的上述磷酸酯，则可能导致耐热性和冲击强度的降低。

除了用于特定应用所需的阻燃性能之外，满足某些加工要求的聚醚酰亚胺也是受到关注。例如，与半结晶热塑性聚合物复合材料(例如，聚苯硫醚、聚醚醚酮等)相比，聚醚酰亚胺组合物的熔体流动速率(melt flowrate)显著降低。仍有某些应用，其中聚醚酰亚胺组合物的熔体流动速率增加是理想的。例如，在便携式手持电子设备的快速发展的领域中，需要壁非常薄的部件用于包括平板电脑和智能手机的应用。较低分子量的聚醚酰亚胺可提供更高的流动性，但损害包括冲击强度的其他性能。因此，需要不仅流动以填充这种长且薄的部件而且将具有增加的模量和强度的材料，以确保由这些部件制成的设备将具有足够的刚度以保护最终使用的电子设备。

因此，仍然需要改进的聚醚酰亚胺热塑性组合物，其具有改进的熔体流动速率和机械性能(包括改进的伸长率、更高的强度和更高的冲击)的理想的组合，同时保持可接受的阻燃水平。

发明内容

公开了一种最大厚度为3厘米并包含聚醚酰亚胺组合物的模制品。聚醚酰亚胺组合物包含60至99.9重量百分数的重均分子量为5,000至80,000道尔顿的聚醚酰亚胺和0.1至40重量百分数的分子量为500至1,200道尔顿的磷酸芳基酯，其中重量百分数基于组合物的总重量，并且其中所述组合物具有根据ASTM D1238在337℃下在6.7千克载荷下测量的，比不含磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺组合物的熔体流动(melt flow)高出至少10％的熔体流动。

还公开了聚醚酰亚胺组合物，包含60至99.9重量百分数的重均分子量为5,000至80,000道尔顿的聚醚酰亚胺和0.1至40重量百分数的双酚A双(磷酸二苯酯)，其中重量百分数基于组合物的总重量，并且其中所述组合物具有根据ASTM D1238在337℃和在6.7千克载荷下测量的，比不含磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺组合物的熔体流动高出至少10％的熔体流动。

包含聚醚酰亚胺组合物的制品代表本公开的另一方面。

通过下面附图和详细描述例示上述的和其他的特征。

附图说明

下图是示例性实施例。

图1示出实施例3和4的含RDP的组合物(分别为1.5RDP和3.0RDP)具有比实施例1和2的相应BPADP组合物(分别为1.5BPADP和3.0BPADP)大得多的熔体粘度的增加。

具体实施方式