[发明专利]粘合片

权利要求书

1.一种粘合片，其依次具备：基材、中间层及粘合剂层，其中，

所述中间层是将含有多官能化合物和单官能单体的中间层用组合物固化而成的，所述多官能化合物具有至少2个聚合性官能团，所述单官能单体至少包含具有碳原子数14～22的直链碳链的结晶性单体，

在所述中间层用组合物中，含有相对于所述单官能单体多于25质量％的所述多官能化合物，

所述中间层用组合物不含热熔融性树脂、或者含有低于2质量％的热熔融性树脂。

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述单官能单体的40质量％以上是所述结晶性单体。

3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述多官能化合物是重均分子量为3000～60000的多官能低聚物。

4.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述多官能化合物是重均分子量为3000～60000的多官能低聚物。

5.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述多官能化合物的聚合性官能团是具有烯属双键的基团。

6.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述多官能化合物的聚合性官能团是具有烯属双键的基团。

7.根据权利要求3所述的粘合片，其中，所述多官能化合物的聚合性官能团是具有烯属双键的基团。

8.根据权利要求4所述的粘合片，其中，所述多官能化合物的聚合性官能团是具有烯属双键的基团。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述多官能化合物为选自氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、丙烯酸类聚合物及丁二烯类聚合物中的至少1种。

10.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，相对于所述中间层用组合物总量，含有25～70质量％的所述结晶性单体。

11.根据权利要求9所述的粘合片，其中，相对于所述中间层用组合物总量，含有25～70质量％的所述结晶性单体。

12.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述中间层用组合物为能量线固化型。

13.根据权利要求9所述的粘合片，其中，所述中间层用组合物为能量线固化型。

14.根据权利要求10所述的粘合片，其中，所述中间层用组合物为能量线固化型。

15.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述中间层的厚度为150～700μm。

16.根据权利要求9所述的粘合片，其中，所述中间层的厚度为150～700μm。

17.根据权利要求10所述的粘合片，其中，所述中间层的厚度为150～700μm。

18.根据权利要求12所述的粘合片，其中，所述中间层的厚度为150～700μm。

19.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其是半导体晶片保护用胶带。

20.根据权利要求9所述的粘合片，其是半导体晶片保护用胶带。

21.根据权利要求10所述的粘合片，其是半导体晶片保护用胶带。

22.根据权利要求12所述的粘合片，其是半导体晶片保护用胶带。

23.根据权利要求15所述的粘合片，其是半导体晶片保护用胶带。