[发明专利]温度补偿梁谐振器

权利要求书

1.一种微机电谐振器装置，包括：

支撑结构，

悬挂在所述支撑结构上并包括至少一个梁的谐振器，

所述梁

具有纵向轴线，

用n型掺杂剂掺杂到掺杂浓度，以及

能够以长度-延伸、弯曲或扭转谐振模式谐振，

将所述长度-延伸、弯曲或扭转谐振模式激发到所述谐振器中的驱动器，其特征在于，

所述支撑结构和所述谐振器由(100)或(110)取向的半导体晶片制造，所述掺杂浓度至少为1.1*10²⁰cm^-3，

在所述谐振模式是长度-延伸或弯曲模式的条件下，所述梁的纵向轴线取向于相对于晶片的[100]晶体方向为17±10度的角度，以及

在所述谐振模式是扭转模式的条件下，所述梁的纵向轴线取向于相对于晶片的[110]晶体方向为0±35度的角度。

2.根据权利要求1所述的谐振器装置，其特征在于，所述谐振器仅包括一个梁。

3.根据权利要求2所述的谐振器装置，其特征在于，所述谐振器由所述梁组成。

4.根据权利要求1所述的谐振器装置，其特征在于，所述谐振器包括具有相对于彼此成角度的纵向轴线的至少两个梁。

5.根据权利要求1或4所述的谐振器装置，其特征在于，

所述谐振器包括纵向轴线以所述角度取向的至少两个梁，并且

如果所述谐振模式是长度-延伸或弯曲模式，则整个谐振器具有基本上与[100]方向平行的对称轴，如果所述谐振模式是扭转模式，则整个谐振器具有基本上与[110]方向平行的对称轴。

6.根据权利要求4所述的谐振器装置，其特征在于，所述梁从其端部彼此连接。

7.根据权利要求6所述的谐振器装置，其特征在于，包括以环形形式设置的三个以上的梁。

8.根据权利要求4所述的谐振器装置，其特征在于，

在所述谐振模式是长度-延伸或弯曲模式的条件下，所述至少两个梁从它们的第一端连接到具有基本上平行于[100]方向的对称轴的公共基部，或者在所述谐振模式是扭转模式的条件下，所述至少两个梁从它们的第一端连接到具有基本上平行于[110]方向的对称轴的公共基部，和

所述至少两个梁分别相对于[100]或[110]方向以相等的角度从公共基部延伸，但是在晶片平面内的所述方向的相反侧。

9.根据权利要求4所述的谐振器装置，其特征在于，所述梁彼此相交并在所述梁交叉区域悬挂到所述支撑结构。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的谐振器装置，其特征在于，所述谐振器包括垂直于所述梁的纵向方向的对称轴。

11.根据权利要求1-4中任一项所述的谐振器装置，其特征在于，所述谐振模式是长度-延伸模式。

12.根据权利要求1-4中任一项所述的谐振器装置，其特征在于，所述模式是弯曲模式，弯曲平面位于晶片平面内和/或在晶片平面外。

13.根据权利要求11所述的谐振器装置，其特征在于，相对于[100]晶体方向，所述角度是为17±8度。

14.根据权利要求1-4中任一项所述的谐振器装置，其特征在于，所述谐振模式是扭转模式。

15.根据权利要求14所述的谐振器装置，其特征在于，所述至少一个梁的平面外纵横比小于2。

16.根据权利要求15所述的谐振器装置，其特征在于，所述至少一个梁的平面外纵横比小于1.5。