[发明专利]热塑性组合物、制备方法及其制品

权利要求书

1.一种热塑性组合物，包含

聚碳酸酯硅氧烷-芳基酯；

酞酮化合物；以及

不同于所述聚碳酸酯硅氧烷-芳基酯和所述酞酮化合物的可选的另外的组分；

其中，所述酞酮化合物具有下式：

其中

Z₁表示完成9元至13元单芳环结构或稠合芳环结构所需的原子，

Z₂表示完成吡啶或喹啉环所需的原子，

每个R₁和每个R₂独立地是卤素、烷基基团、芳基基团、杂环基团、烷氧基基团、芳氧基基团、芳香族或脂肪族硫醚基团、芳香族或脂肪族羧酸酯基团、或芳香族或脂肪族酰胺基团，

a是0至6的整数，

b是0至4的整数，

n是1或2，并且

X仅当n＝2时存在并且是单键或通过醚、酮或硫键结合至Z₁环结构的二价有机基团。

2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中，所述聚碳酸酯硅氧烷-芳基酯包含

0.2至10wt％的硅氧烷单元，

50至99.6wt％的芳基酯单元，以及

0.2至49.8wt％的碳酸酯单元，

各自基于所述聚碳酸酯硅氧烷-芳基酯的重量。

3.根据权利要求2所述的热塑性组合物，其中

所述碳酸酯单元是双酚A碳酸酯单元、间苯二酚碳酸酯单元或它们的组合；

所述芳基酯单元是间苯二甲酸间苯二酚-对苯二甲酸间苯二酚单元；并且

所述硅氧烷单元具有下式

或包含上述硅氧烷单元中的至少一种的组合，其中

R各自独立地是C_1-13单价烃基，

Ar各自独立地是C₆-C₃₀芳香族基团，

R⁵各自独立地是C_2-14亚烃基基团，并且

E具有2至200的平均值。

4.根据权利要求2所述的热塑性组合物，其中，所述硅氧烷单元具有下式

或包含上述中的至少一种的组合，其中E具有2至200的平均值。

5.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中，所述酞酮化合物是根据下式：

其中

R_1.1、R_1.2、R_1.3、R_1.4、R_2.1、R_2.2、R_2.3和R_2.4各自独立地是氢、卤素、C₁-C₁₈烷基基团、C₆-C₁₂芳基基团、C₁-C₁₈烷氧基基团或C₆-C₁₂芳氧基基团，

n和X在权利要求1中限定，并且

当n是2时，X代替R_1.1、R_1.2、R_1.3或R_1.4中的一个存在。

6.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中，所述酞酮化合物是根据下式

其中

R_1.1、R_1.2、R_1.3、R_1.4、R_2.1、R_2.2、R_2.3和R_2.4各自独立地是氢、卤素、C₁-C₁₈烷基基团、C₆-C₁₂芳基基团、C₁-C₁₈烷氧基基团或C₆-C₁₂芳氧基基团。