[发明专利]耐磨耗性优越的绝缘包覆材料

说明书

本发明的目的是提供耐磨耗性优越的绝缘包覆材料。通过提供以下(1)～(3)的绝缘包覆材料能够解决上述课题。(1)具备具有特定的耐刮破特性及厚度的绝缘膜的绝缘包覆材料，(2)具备应力应变曲线中塑性变形时的应力x与形变a由特定式表示的绝缘膜的绝缘包覆材料，以及(3)具备环刚度值a与绝缘膜厚度b满足特定关系的绝缘膜的绝缘包覆材料。

技术领域

本发明涉及绝缘包覆材料及其利用，尤其涉及航空宇航用电线/线缆等中使用的耐磨耗性优越的绝缘包覆材料。

背景技术

航空宇航用电线及线缆中所用的包覆材料不仅要具有耐热性、电绝缘性、耐化学品性、阻燃性，还要具有耐磨耗性(Abrasion resistance)、耐穿刺性(抗切断性)等耐久特性。

例如，作为用于航空宇航用电线等的技术，已开发出一些表现出优越抗切断性的多层聚酰亚胺-氟代聚合物绝缘构造及绝缘引线/线缆等(例如专利文献1～5)。

关于多层聚酰亚胺氟代聚合物绝缘材料，专利文献1主要为了改善动态抗切断性(耐穿刺性)，作为用于绝缘包覆材料的绝缘膜，具体地公开了：由从均苯四酸二酐及4，4’-二氨基二苯醚衍生的聚酰亚胺构成的2密耳或1密耳厚的聚酰亚胺共聚物衬底层；以及从40摩尔％的3，3’，4，4’-联苯四酸二酐、60摩尔％的均苯四酸二酐、60摩尔％的p-苯二胺及40摩尔％的4，4’二氨基二苯醚衍生的0.5密耳厚的聚酰亚胺共聚物衬底层；从100摩尔％的均苯四酸二酐、60摩尔％的对苯二胺及40摩尔％的4，4’二氨基二苯醚衍生的0.75密耳厚的聚酰亚胺共聚物衬底层。但是，没有具体地记载耐磨耗性。

专利文献2主要为了提高热封强度，作为用于绝缘包覆材料的绝缘膜使用了Apical AV。但是，没有记载耐磨耗性的具体评价。

专利文献3致力于耐磨耗性(摩擦磨耗)的改良，公开了使用0.65密耳的较薄的聚酰亚胺膜时，耐磨耗性最优越的是111次。

专利文献4公开了包含聚酰亚胺层及氟树脂粘接层的绕接组合物。此发明虽然公开了刮擦(摩耗)特性，但是没有将其作为特性进行评价。

专利文献5公开了具有特定的环刚度值及线性膨胀系数的聚酰亚胺膜。专利文献5的目的在于改善柔性印刷电路板用的聚酰亚胺膜所要具备的特性即热尺寸稳定性及擦动屈曲性，其公开了一种使用有特定比例的聚酰亚胺膜的柔性印刷电路板，该聚酰亚胺膜在100～200℃范围内的平均线性膨胀系数是1.0～2.5×10^-5cm/cm/℃，其包含4，4’-二氨基二苯醚及对苯二胺。但是，该发明着眼于与电线及线缆的绝缘包覆材料不同的用途及特性，构造也不同，并且环刚度值为相对较低的0.4～1.2g/cm。

目前，已知的可用作绝缘包覆材料的有杜邦(Du Pont)公司制造的Oasis、KanekaNorth America公司制造的Apical(Type AF)。

(现有技术文献)

专利文献1：日本国公开专利申请公报“特开平10-100340号(1998年4月21日公开)”

专利文献2：美国公开公报2010/0282488号

专利文献3：美国专利公报7022402号

专利文献4：日本国公开专利申请公报“特表2013-512535号(2013年4月11日公开)”

专利文献5：美国专利公报7018704号

发明内容

(本发明所要解决的课题)