[发明专利]环形间隔件

说明书

技术领域

本发明涉及环形间隔件。

背景技术

当前，在搬送玻璃基板或半导体晶圆等板状物时，将板状物收纳于堆叠式(横放)搬送容器而进行搬送。

作为这种堆叠式搬送容器，公知的有例如像专利文献1中所述的在容器本体上盖上容器盖的结构，在该容器内，在最下段和最上段设有缓冲件，在该缓冲件之间收纳有多个半导体晶圆等板状物，在上下相邻的板状物相互之间夹有间隔片，通过间隔片抑制由搬送中的振动或撞击引起的板状物的损伤。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:(日本)特开2002－240883号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是近来，图像传感器表面的罩玻璃(玻璃基板)或带有3DS-IC结构的半导体晶圆、具体地、在该半导体晶圆表面有微型凸块形成或TSV端子露出的半导体晶圆，各自具有非常纤细的结构，其结果，当例如间隔片与这些罩玻璃或半导体晶圆等板状物表面直接接触时，可能会有间隔片的一部分转印、或者摩擦而带来损伤，从而使这些板状物破损。

因此，本发明的目的在于，提供环形间隔件，其消除上述风险，即使在例如将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS-IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器内并搬送的情况下，也能够抑制向板状物表面转印或使其受损地搬送。

用于解决课题的方案

为了解决以上课题，本发明的第一方面为一种环形间隔件，在收纳并搬送板状物的容器内，在上下方向上收纳多个板状物时，该环形间隔件介于板状物的上下之间，其特征在于，

所述环形间隔件至少具备环状的抵接部和限制部，

所述抵接部的上表面以及下表面为大致平面状，

所述抵接部的上表面为与板状物的周缘部下表面抵接并支承所述板状物的周缘部下表面的支承面，

所述抵接部的下表面为与板状物的周缘部上表面抵接并按压所述板状物的周缘部上表面的按压面，

所述限制部在俯视观察时位于比所述板状物的外轮廓线靠向外方的位置，并且具有：位于比所述抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于所述抵接部的厚度方向上的适当部位的限制部下表面，

所述限制部限制所述板状物的水平方向移动，

所述抵接部与所述板状物的周缘部下表面抵接并作为支承所述板状物的周缘部下表面的支承面而起作用，并且与所述板状物的周缘部上表面抵接并作为按压所述板状物的周缘部上表面的按压面而起作用。

发明效果

本发明的环形间隔件即使在例如将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS-IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器并搬送的情况下，也能够抑制向这些板状物表面转印或使其受损地进行搬送。

附图说明

图1是说明板状物等收纳于搬送容器内的状态的图。

图2是说明在多个板状物收纳于搬送容器内时，板状物和环形间隔件的收纳状态和图。

图3是本发明的环形间隔件在俯视观察时的图。

图4(A)是截断图3的A－A'部分的端面扩大图，(B)～(D)是说明相同部分的其他例子的端面扩大图。

图5是截断图3的B－B'部分的端面扩大图。

图6是截断图3的C－C'部分的端面扩大图。

具体实施方式

[环形间隔件]

如图1所示，在收纳并搬送板状物20的容器内中，在上下方向上收纳多个板状物20时，本发明的环形间隔件10介于该收纳的板状物20的上下之间来使用。

另外，如图2～图4所示，本发明的环形间隔件至少具备限制部11和环状的抵接部12，

限制部11构成为在俯视观察时位于比板状物20的外轮廓线靠向外方的位置，即位于环形间隔件10的最外周，且具有位于比所述抵接部12的支承面12a向上方突出的位置的限制部上表面11a、位于所述抵接部12的厚度方向上的适当部位的限制部下表面11b，由此限制板状物20的水平方向移动。

环状的抵接部12位于比限制部11靠向内方的位置，即位于限制部11的内周侧，所述抵接部12的上表面12a以及下表面12b为大致平面的形状，所述抵接部12的上表面12a与板状物的周缘部下表面抵接并作为支承所述板状物的周缘部下表面的支承面12a而起作用，所述抵接部的下表面12b与板状物的周缘部上表面抵接并作为按压所述板状物的周缘部上表面的按压面12b而起作用。

需要说明的是，这里的“外方”是指从环形间隔件10的中心向外远离的方向，“内方”是指朝向环形间隔件的中心的方向。

[限制部]