[发明专利]光学单元、光学单元的固定结构及半导体激光器模块有效

专利信息
申请号: 201580063624.0 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN107005022B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 谷口英广;吉田顺自 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: H01S5/0232 分类号: H01S5/0232;H01S5/024;H01S5/02345
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋融冰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光学 单元 固定 结构 半导体激光器 模块
【说明书】:

在基座(19)上设置电路导体(25)。在电路导体(25)上连接半导体激光器(5)。在基座(19)的例如四个角落附近设置不形成电路导体(25)的缺口部,在该部位分别设置孔(20)。孔(20)贯穿基座(19)。孔(20)中插通固定构件(21)。固定构件(21)例如是外螺纹。由于固定构件(21)的头部位于缺口部,因此固定构件(21)与电路导体(25)不接触。底座(17)的与光学单元(23)的孔(20)对应的部位形成孔,并且在孔的内表面形成内螺纹。因此,固定构件(21)与底座(17)接合。其结果,光学单元(23)被固定在底座(17)上。

技术领域

本发明涉及在基座上固定有半导体激光器的光学单元等。

背景技术

有一种半导体激光器模块,其使从半导体激光器输出的光与光纤耦合。在这种半导体激光器模块中使用将半导体激光器固定在基座(基板,submount)上的光学单元(例如,专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-12708号公报

发明内容

发明要解决的问题

通常,光学单元用软钎料固定在底座或者封装件或者冷却设备等。因此,不能拆卸已组装在半导体激光器模块中的光学单元。所以,当光学单元发生故障时,需要更换整个半导体激光器模块。特别是,在具有多个光学单元的半导体激光器模块中,当一个光学单元发生故障时,不能只更换发生故障的光学单元。

本发明是鉴于上述问题而提出的,目的在于提供一种能够容易装卸的光学单元等。

用于解决问题的方案

为了达到上述的目的,第一发明提供一种光学单元,其特征在于,具备基座和配置在所述基座上的半导体激光器,在所述基座上形成有能够插通固定构件的孔。

优选为,接合有透镜,该透镜对从所述半导体激光器射出的光进行准直。

也可以在所述基座的表面,金属层露出在所述孔的周围,所述金属层与所述基座上的电路图案绝缘。

优选为,所述孔配置在所述半导体激光器的两侧。

根据第一发明,由于在基座上形成有固定构件用孔,因此能够用固定构件将基座固定在底座上。因此,无需用软钎料固定基座和底座。因此,与现有技术的软钎焊接合的情况相比,在选择材质时就不用那么考虑基座的材质与底座的材质的热膨胀系数差。另外,由于用固定构件将光学单元固定在底座等,因此可以实现光学单元的装卸。因此,还能够容易更换光学单元。

另外,透镜一体地接合在光学单元上,因此光学单元的更换变得更加容易。

另外,通过使金属层在孔的周围露出,将固定构件插通到孔时,固定构件的支撑面与金属层接触。因此,金属层作为垫圈发挥作用,从而能够防止固定构件的松动。

第二发明提供一种光学单元的固定结构,其特征在于,使用具有基座和配置在所述基座上的半导体激光器的光学单元,或者使用在所述光学单元上接合有底座的带底座光学单元,在所述基座或者所述底座上形成有能够插通固定构件的孔,所述光学单元用所述固定构件固定在底座、封装件或冷却器上,或者所述带底座光学单元用所述固定构件固定在封装件或冷却器上。

根据第二发明,在底座等上能够容易装卸光学单元,不存在软钎料等破损的弊端。

第三发明提供一种半导体激光器模块,其特征在于,具备:第一发明的光学单元;耦合从所述半导体激光器射出的激光的光纤;以及收容所述光学单元的封装件,所述光学单元用所述固定构件直接或者间接地固定在所述封装件上。

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