[发明专利]具有经改进接触引脚的QFN封装

说明书

相关专利申请案

本申请案主张于2014年11月20日提出申请的共同拥有的第62/082,338号美国临时专利申请案的优先权，所述美国临时专利申请案特此出于所有目的以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及集成电路封装，特定来说涉及针对集成电路的所谓的扁平无引线封装。

背景技术

扁平无引线封装是指具有集成引脚以用于表面安装到印刷电路板(PCB)的一种类型的集成电路(IC)封装。扁平无引线有时可被称作微引线框架(MLF)。扁平无引线封装(举例来说，包含四方扁平无引线(QFN)及双扁平无引线(DFN))提供经囊封IC组件与外部电路之间的物理及电连接(例如，连接到印刷电路板(PCB))。

一般来说，用于扁平无引线封装的接触引脚不延伸超出封装的边缘。引脚通常由单引线框架形成，所述单引线框架包含用于IC的裸片的中心支撑结构。引线框架及IC囊封于通常由塑料制成的外壳中。每一引线框架可是引线框架矩阵的一部分，所述矩阵经模制以囊封数个个别IC装置。通常，通过切割穿过引线框架的任何连结部件而所述矩阵锯切开以将个别IC装置分离。锯切或切割工艺还暴露沿着封装的边缘的接触引脚。

一旦经锯切，裸露的接触引脚可针对回流焊接提供不良连接或不提供连接。接触引脚的经暴露面可不提供用以提供可靠连接的充分可润湿侧面。回流焊接是用于将表面安装组件附接到PCB的优选方法，其打算熔融焊料且加热邻接表面而不使电组件过热，且借此减小对所述组件的损坏的风险。

发明内容

因此，改进用于回流焊接工艺(其用以将扁平无引线封装安装到外部电路)的扁平无引线接触引脚的可润湿表面的工艺或方法可提供QFN或其它扁平无引线封装中的IC的经改进电性能及机械性能。

根据本发明的实施例，一种用于制造集成电路(IC)装置的方法可包含：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，将所述IC芯片接合到多个引脚中的至少一些引脚，囊封所述引线框架及经接合IC芯片，向所述经囊封引线框架中锯切阶状切口，对所述多个引脚的经暴露部分进行电镀，及切割所述IC封装以使其摆脱棒条。所述引线框架可包含：多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。可在不将所述经接合IC封装与所述棒条分离的情况下使用第一锯切宽度沿着一组切割线向所述经囊封引线框架中锯切所述阶状切口，借此暴露所述多个引脚的至少一部分。可通过使用小于所述第一锯切宽度的第二锯切宽度在所述组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述IC封装以使其摆脱所述棒条。

根据另一实施例，一种用于将集成电路(IC)装置安装于印刷电路板(PCB)上的方法可包含：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，将所述IC芯片接合到多个引脚中的至少一些引脚，囊封所述引线框架及经接合IC芯片，向所述经囊封引线框架中锯切阶状切口，对所述多个引脚的经暴露部分进行电镀，切割所述IC封装以使其摆脱棒条，及将所述扁平无引线IC封装附接到所述PCB。所述引线框架可包含：多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。可在不将所述经接合IC封装与所述棒条分离的情况下使用第一锯切宽度沿着一组切割线锯切所述阶状切口，借此暴露所述多个引脚的至少一部分。可通过使用小于所述第一锯切宽度的第二锯切宽度在所述组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述IC封装以使其摆脱所述棒条。可使用回流焊接方法将所述IC封装的所述多个引脚连结到所述PCB上的相应接触点以将所述IC封装附接到所述PCB。

根据另一实施例，一种呈扁平无引线封装的集成电路(IC)装置可包含IC芯片，所述IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上且与所述引线框架囊封在一起以形成具有底部面及四个边的IC封装。所述IC装置可包含一组引脚，所述引脚具有沿着所述IC封装的所述四个边的下部边缘暴露的面。所述IC装置可包含沿着所述IC封装的所述底部面的周界深入到所述IC封装中的阶状切口，所述阶状切口包含所述组引脚的所述经暴露面。面对包含所述阶状切口的所述多个引脚的经暴露部分的底部可为经电镀的。

附图说明

图1是展示根据本发明的教示的穿过安装于印刷电路板(PCB)上的扁平无引线封装的实施例的横截面侧视图的示意图。

图2A是以侧视图与仰视图展示典型QFN封装的一部分的图片。图2B展示通过锯切穿过经囊封引线框架而暴露的沿着QFN封装的边缘的铜接触引脚的面的放大视图。