[发明专利]用于热特性的具有热源的无线传感器有效

专利信息
申请号: 201580060613.7 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN107004153B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 罗纳德·D·耶西;尼古拉斯·T·加夫列尔;安德鲁·P·博尼法斯 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 特性 具有 热源 无线 传感器
【权利要求书】:

1.一种适于与远程收发器无线通信的射频识别(RFID)标签,包括:

基板;

天线,所述天线设置在所述基板上;

电子电路,所述电子电路设置在所述基板上并且电耦合至所述天线,所述电子电路包括晶体管、二极管、电阻器和电容器中的一者或多者,其中集成电路(IC)包括所述电子电路;

加热元件,所述加热元件电耦合至所述电子电路以加热目标区域;

感测元件,所述感测元件热耦合至所述加热元件以感测所述加热元件的温度,使得当所述加热元件热耦合至目标区域时,所述射频识别标签从收发器无线接收具有第一形式的第一功率,所述电子电路将所述第一功率转换为具有不同于所述第一形式的第二形式的第二功率并将所述第二功率递送到所述加热元件,所述感测元件感测所述加热元件的温度的时间变化,并且所述射频识别标签基于所感测到的所述加热元件的温度的时间变化而将所述目标区域的热特性无线传输至所述收发器;和

导热散热层,所述导热散热层设置在所述集成电路的主表面上并且适于将来自所述加热元件的热量跨所述目标区域均匀地分布。

2.根据权利要求1所述的适于与远程收发器无线通信的射频识别标签,其中所述基板是柔性的。

3.根据权利要求1所述的适于与远程收发器无线通信的射频识别标签,具有包括所述电子电路、所述加热元件和所述感测元件中的至少一者的集成电路(IC)。

4.根据权利要求1所述的适于与远程收发器无线通信的射频识别标签,其中所述导热散热层具有与所述集成电路的所述主表面接触的顶表面以及用于与所述目标区域热接触的相背对底表面,所述集成电路的所述主表面和所述散热层的所述顶表面彼此重叠。

5.根据权利要求1所述的适于与远程收发器无线通信的射频识别标签,其中所述第一形式为AC形式,并且所述第二形式为DC形式。

6.根据权利要求1所述的适于与远程收发器无线通信的射频识别标签,其中所述射频识别标签从收发器无线接收具有第一形式的未知的第一功率,并且其中所述电子电路将所述未知的第一功率转换为具有不同于所述第一形式的第二形式的已知的第二功率。

7.根据权利要求1所述的适于与远程收发器无线通信的射频识别标签,其中无线传输至所述收发器的所述目标区域的热特性包括所述目标区域的热导率、所述目标区域的散热率和所述目标区域的热容量中的至少一者。

8.根据权利要求1所述的适于与远程收发器无线通信的射频识别标签,所示射频识别标签适于与在第一射频下发射功率的远程收发器无线通信,其中所述电子电路适于使所述射频识别标签的谐振频率远离所述第一射频失谐以控制所述射频识别标签从所述远程收发器接收的所述第一功率的大小。

9.一种适于与远程收发器无线通信的射频识别(RFID)标签,包括:

基板;

电源,所述电源设置在所述基板上;

天线,所述天线设置在所述基板上;

电子电路,所述电子电路设置在所述基板上并且电耦合至所述天线和所述电源,所述电子电路包括晶体管、二极管、电阻器和电容器中的一者或多者,其中集成电路(IC)包括所述电子电路;

加热元件,所述加热元件电耦合至所述电子电路和所述电源以加热目标区域;

感测元件,所述感测元件热耦合至所述加热元件以感测所述加热元件的温度,使得当所述加热元件热耦合至目标区域时,所述电源将加热功率递送到所述加热元件,所述感测元件感测所述加热元件的温度的时间变化,并且所述射频识别标签基于所感测到的所述加热元件的温度的时间变化而将所述目标区域的热特性无线传输至收发器;和

导热散热层,所述导热散热层设置在所述集成电路的主表面上并且适于将来自所述加热元件的热量跨所述目标区域均匀地分布。

10.根据权利要求9所述的适于与远程收发器无线通信的射频识别标签,其中所述感测元件通过生成与所述加热元件的温度具有已知关系的信号来感测所述加热元件温度的时间变化。

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