[发明专利]用于热塑性基材和可穿戴电子产品的可拉伸聚合物厚膜组合物

权利要求书

1.一种聚合物厚膜组合物，包含：

(a)功能组分；以及

(b)有机介质，该有机介质包含20-45wt％的溶解在有机溶剂中的热塑性聚氨酯树脂，所述热塑性聚氨酯树脂具有至少200％的百分比伸长率和小于1000psi的实现100％伸长率所需的拉伸应力，其中该重量百分比是基于所述有机介质的总重量。

2.如权利要求1所述的聚合物厚膜组合物，其中所述功能组分是导电金属粉末并且所述聚合物厚膜组合物是聚合物厚膜导体组合物，该聚合物厚膜导体组合物包含：

(a)20至92wt％的导电金属粉末，其中所述金属选自下组，该组由以下各项组成：Ag，Cu，Au，Pd，Pt，Sn，Al，Ni，Ag、Cu、Au、Pd、Pt、Sn、Al、Ni的合金以及其混合物；以及

(b)8至80wt％的有机介质，该有机介质包含20-45wt％的溶解在有机溶剂中的热塑性聚氨酯树脂，所述热塑性聚氨酯树脂具有至少200％的百分比伸长率和小于1000psi的实现100％伸长率所需的拉伸应力，其中所述热塑性聚氨酯树脂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量；

其中所述导电金属粉末和所述有机介质的重量百分比是基于所述组合物的总重量。

3.如权利要求2所述的聚合物厚膜组合物，其中所述导电金属粉末是呈银薄片的形式，并且其中所述热塑性聚氨酯树脂选自下组，该组由以下各项组成：聚酯基聚合物、氨基甲酸乙酯均聚物和主要是线性的羟基聚氨酯。

4.如权利要求1所述的聚合物厚膜组合物，其中所述功能组分是与氯化银粉末组合的银粉，并且所述聚合物厚膜组合物是聚合物厚膜导体组合物，该聚合物厚膜导体组合物包含：

(a)20至92wt％的与氯化银粉末组合的银粉；以及

(b)8至80wt％的有机介质，该有机介质包含20-45wt％的溶解在有机溶剂中的热塑性聚氨酯树脂，所述热塑性聚氨酯树脂具有至少200％的百分比伸长率和小于1000psi的实现100％伸长率所需的拉伸应力，其中所述热塑性聚氨酯树脂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量；

其中所述与氯化银粉末组合的银粉和所述有机介质的重量百分比是基于所述组合物的总重量。

5.如权利要求4所述的聚合物厚膜导体组合物，其中所述银粉是呈银薄片的形式，并且其中所述热塑性聚氨酯树脂选自下组，该组由以下各项组成：聚酯基聚合物、氨基甲酸乙酯均聚物和主要是线性的羟基聚氨酯。

6.如权利要求1所述的聚合物厚膜组合物，其中所述功能组分是石墨、导电碳或其混合物，并且所述聚合物厚膜组合物是聚合物厚膜外涂层组合物，该聚合物厚膜外涂层组合物包含：

(a)20至92wt％的石墨、导电碳或其混合物；以及

(b)8至80wt％的有机介质，该有机介质包含20-45wt％的溶解在有机溶剂中的热塑性聚氨酯树脂，所述热塑性聚氨酯树脂具有至少200％的百分比伸长率和小于1000psi的实现100％伸长率所需的拉伸应力，其中所述热塑性聚氨酯树脂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量；

其中所述石墨、导电碳或其混合物和所述有机介质的重量百分比是基于所述组合物的总重量。

7.如权利要求1所述的聚合物厚膜组合物，其中所述功能组分是气相二氧化硅，并且所述聚合物厚膜组合物是聚合物厚膜封装剂组合物，该聚合物厚膜封装剂组合物包含：

(a)0.1至3wt％的气相二氧化硅；以及

(b)97至99.9wt％的有机介质，该有机介质包含20-45wt％的溶解在有机溶剂中的热塑性聚氨酯树脂，所述热塑性聚氨酯树脂具有至少200％的百分比伸长率和小于1000psi的实现100％伸长率所需的拉伸应力，其中所述热塑性聚氨酯树脂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量；

其中所述气相二氧化硅和所述有机介质的重量百分比是基于所述组合物的总重量。

8.一种电路，包括由如权利要求2或4所述的聚合物厚膜导体组合物形成的导体，其中所述组合物被干燥以除去所述溶剂并形成所述导体。