[发明专利]用于增加聚合物薄片和粉末的密度的方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

粉碎片材，该片材通过压制第一聚(亚芳基醚酮)(PAEK)粉末或第一PAEK粉末的混合物形成，以形成第二PAEK粉末或第二PAEK粉末的混合物；

其中如与具有在约10微米与约2000微米之间的中值粒径的未压制的PAEK粉末或PAEK粉末的混合物相比，该第二PAEK粉末或第二PAEK粉末的混合物具有在约10微米与约2000微米之间的中值粒径以及至少9％更大的堆密度。

2.如权利要求1所述的方法，其中该第二粉末或粉末混合物的粒度是在约250微米与约2000微米之间。

3.如权利要求1所述的方法，其中该第二粉末或粉末混合物的粒度是在约10微米与150微米之间。

4.如权利要求1所述的方法，其中该片材在约500psi或更大的压力下压制。

5.如权利要求1所述的方法，其中该PAEK是聚醚酮酮(PEKK)。

6.如权利要求1所述的方法，其中该第二粉末或粉末混合物的堆密度是0.30g/cm³或更大。

7.如权利要求1所述的方法，其中该第二粉末或粉末混合物的堆密度是0.32g/cm³或更大。

8.如权利要求1所述的方法，其中该第二粉末或粉末混合物的堆密度是0.36g/cm³或更大。

9.如权利要求1所述的方法，其中该压制是通过轧辊压制。

10.一种粉末，包含PAEK或PAEK的混合物并且具有在250微米与约2000微米之间的中值粒径以及大于0.3g/cm³的堆密度。

11.如权利要求10所述的粉末，具有大于0.3g/cm³并且小于0.90g/cm³的堆密度。

12.如权利要求10所述的粉末，具有0.32g/cm³或更大的堆密度。

13.如权利要求10所述的粉末，其中该PAEK是PEKK。

14.如权利要求10所述的粉末，基本上不含额外的流动助剂或添加剂。

15.一种粉末，包含PAEK或PAEK的混合物并且具有在10微米与约150微米之间的中值粒径以及0.3g/cm³或更大的堆密度。

16.如权利要求15所述的粉末，具有在约45微米与约55微米之间的中值粒径。

17.如权利要求15所述的粉末，其中该PAEK是PEKK。

18.如权利要求15所述的粉末，基本上不含额外的流动助剂或添加剂。

19.一种制备如权利要求15所述的粉末的方法，该方法包括粉碎如权利要求10所述的粉末。

20.一种方法，包括

激光烧结、粉末涂覆、压缩模制、或传递模制具有在10微米至150微米之间的中值粒径以及0.30g/cm³或更大的堆密度的PAEK粉末或PAEK粉末的混合物；

以产生制品。

21.如权利要求20所述的方法，其中该堆密度是大于0.32g/cm³。

22.如权利要求20所述的方法，其中该中值粒径是在45微米与55微米之间。

23.如权利要求20所述的方法，其中该方法包括激光烧结。

24.一种通过如权利要求20所述的方法制备的制品。