[发明专利]印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于移动电话以及计算机等的印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化以及多功能化，电路基板的高密度化正在推进中。为了与此对应，使布线非常细，并以极窄间距排列布线。

专利文献1:日本专利第5479432号

但是，若使布线较细，则由于布线轻量化而容易移动、变形。若欲将这样的布线钎焊接合于基板，则布线从基板浮起离开因此无法钎焊接合。另外，若以极窄间距排列布线，则容易产生焊桥。特别是，通过同轴缆线等的手工作业进行钎焊接合的情况下更容易产生焊桥。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供在以极窄间距将极细布线接合的情况下能够以较高成品率进行钎焊接合并且难以在接合部间产生焊桥的方法以及印刷基板。

本发明的导电性部件的接合方法具有：载置状态保持工序，通过用透光性片材覆盖载置于经预钎焊的多个导电性接合部的导电性部件来保持上述导电性部件的载置状态；以及接合工序，通过经由上述透光性片材朝上述导电性接合部以及上述导电性部件照射光而将上述预钎焊加热熔融，从而将上述导电性接合部以及上述导电性部件接合。

另外，本发明的印刷基板的制造方法具有：导线部件设置工序，在经预钎焊的多个导电性接合部上分别载置导线部件；载置状态保持工序，通过用透光性片材覆盖上述导电性接合部以及上述导线部件来保持上述导线部件的载置状态；以及接合工序，通过经由上述透光性片材朝上述导电性接合部以及上述导线部件照射光而将上述预钎焊加热熔融，将上述导电性接合部以及上述导线部件接合。

在上述方法中，通过一边用透光性片材保持导电性部件(导线部件)朝导电性接合部的载置状态，一边照射光将预钎焊加热熔融，从而将导电性接合部以及导电性部件(导线部件)接合。由此，即使导电性部件(导线部件)较细而容易移动、变形，也能够通过被透光性片材覆盖而防止导电性部件(导线部件)的移动、变形，从而与导电性接合部接触，因此能够以较高成品率进行导电性部件(导线部件)朝导电性接合部的接合。另外，将导电性接合部的预钎焊熔融，从导电性部件(导线部件)与导电性接合部的接触面侧进行基于钎焊的接合，因此与如以往的那样利用手工作业从导电性部件(导线部件)的上方使用焊烙铁进行焊接作业的情况相比，能够难以产生导电性接合部间的焊桥。由此，能够难以发生因焊桥而产生的短路。特别是，在导电性接合部间的间距狭窄的情况下，能够显著减少焊桥的产生频度。

此处，优选上述透光性片材由聚酰亚胺树脂形成。

只要是由聚酰亚胺树脂形成的透光性片材，能够在使预钎焊溶解时的熔融温度下维持强度，因此能够直至钎焊接合结束而保持导线部件的载置状态。

本发明的印刷基板是由上述方法制造的印刷基板，优选导线部件的一部分露出。另外，也可以在上述导线部件的一部分层叠粘合剂。

根据本发明，一边用透光性片材保持导线部件朝导电性接合部的载置状态，一边将它们钎焊接合，因此即使在以极窄间距接合极细布线的情况下，也能够以较高的成品率进行钎焊接合。另外，能够难以在导电性接合部间产生焊桥。

附图说明

图1是本发明的印刷基板的立体图。

图2A是表示在导电性接合部载置芯线的工序的示意图。

图2B是表示用透光性片材保持芯线的载置状态的工序的示意图。

图2C是表示将导电性接合部与芯线接合的工序的示意图。

图2D是表示除去透光性片材的工序的示意图。

图3是印刷基板的制造方法的流程图。

图4是变形例的印刷基板的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行说明。此处，以下参照图1至图4，对本发明的一实施方式亦即印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法进行说明。

(印刷基板)

如图1所示，印刷基板100具有：基板1、以及形成于基板1的多个导电性接合部2。在导电性接合部2的上表面(接合面)2a，通过钎焊3连接有同轴缆线4的芯线41。

<导电性接合部>