[发明专利]含陶瓷的和陶瓷复合材料交易卡

说明书

相关申请的交叉引用

本PCT申请要求于2014年11月3日提交的美国临时专利申请号62/074,305和于2015年5月21日提交的美国专利申请号14/718,596的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文用于所有目的。

技术领域

本发明涉及交易卡领域，更特别地，涉及具有至少一个陶瓷层或陶瓷涂层的交易卡。

背景技术

常规交易卡由热塑性材料如聚氯乙烯(PVC)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。这些“标准”交易卡的耐久性低，由于环境因素易遭受劣化和/或破坏。例如，暴露于阳光和/或水分可以导致塑料中的化学键破坏，引起交易卡翘曲、破裂和/或褪色。类似地，塑料卡容易弯曲或断开。在两种情况下，由于这种损坏，塑料交易卡可能变得不可用。

在现代交易卡市场中，通常希望获得可向富裕阶层市场销售的“高端”感受、外观或触觉特征。这些交易卡可用作借记卡、信用卡或预付卡。作为这种高端感受的一部分，通常需要比标准塑料卡更重的卡，以及由于卡的成本而增加的卡本体耐久性。

现有的高端交易卡通常完全或部分由金属制成。与标准塑料卡相比，金属卡表现出提高的耐久性。然而，一些金属卡可能不利：1)需要大量的机加工；2)产生静电放电；和3)干扰非接触式交易的射频辐射。

发明内容

本发明的多个方面涉及交易卡。

本发明的一方面包括交易卡，所述交易卡具有包含一个或更多个袋(pocket)的单片陶瓷卡本体，以及磁条、条形码和激光签名(laser signature)部分中的至少之一。

本发明的另一方面包括交易卡，所述交易卡具有基底层，所述基底层具有第一侧和第二侧。第一陶瓷层连接至基底层的第一侧。

本发明的另一方面包括交易卡，所述交易卡具有基底芯层，所述基底芯层具有第一侧和第二侧。第一陶瓷层连接至基底芯层的第一侧。第二陶瓷层连接至基底芯层的第二侧。

本发明的又一方面包括交易卡，所述交易卡具有基底芯层，所述基底芯层具有第一侧和第二侧。第一陶瓷层连接至基底芯层的第一侧。第二陶瓷层连接至基底芯层的第二侧。基底芯层的第一侧和第二侧限定基底芯层每一侧上的袋，并且第一陶瓷层和第二陶瓷层设置在袋中。

应理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是本发明的例示，而不是限制性的。

附图说明

当结合附图阅读时，由下面的详细描述可以最好地理解本发明，其中相同的元件具有相同的附图标记。当存在多个相似的元件时，可用小写字母标识指示具体元件来为多个相似元件指定单个附图标记。当指示元件统称或元件中的非特定的一个或更多个时，可以省略小写字母标识。这里强调，根据惯例，除非另有说明，否则附图的各种特征未按比例绘制。相反，为了清楚起见，可放大或缩小各种特征的尺寸。附图包括以下图：

图1描绘了具有单片陶瓷本体的示例性交易卡。

图2描绘了在基底上包括陶瓷层的示例性交易卡的截面图。

图3A描绘了包括设置在基底中的袋中的陶瓷层的示例性交易卡的平面图。

图3B描绘了图3A的示例性交易卡的截面图。

图3C描绘了包括安装在由基底层形成的框内的陶瓷层的示例性交易卡的平面图。

图4A描绘了包括基底层、第一陶瓷层和第二陶瓷层的示例性交易卡构造的截面图。

图4B描绘了包括基底层、第一陶瓷层和第二陶瓷层的另一示例性交易卡构造的截面图。

图5描绘了包括基底层、第一陶瓷层和第二陶瓷层的又一示例性交易卡构造的截面图。

图6描绘了其上具有花朵设计的示例性陶瓷卡片的平面图。

图7描绘了图6的示例性卡的边缘视图。

图8是示出一种用于制造示例性陶瓷卡实施方案的示例性方法的示例性步骤的流程图。

具体实施方式

本发明的多个方面涉及交易卡。如本文所使用的，交易卡(也称为数据卡或智能卡)包括信用卡、借记卡、支票卡、储值卡、礼品卡、零售卡或任何其他交易卡。包括“接触式”和“非接触式”双向通信数据交易卡。交易卡可以设置有电接触体以实现与读卡器的直接电接触，或者设置有天线线圈以实现与远程读卡器非接触式双向通信。交易卡还可设置有“接触式”和“非接触式”平台二者，例如双接口卡。