[发明专利]同轴缆线的连接构造有效
申请号: | 201580059173.3 | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN107112641B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 青柳庆彦;川上齐德;平野喜郎;浦下清贵;藤川良太;藤尾信博 | 申请(专利权)人: | 拓自达电线株式会社 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01B7/00;H01R12/53;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 缆线 连接 构造 | ||
本发明的同轴缆线的连接构造容易将同轴缆线的芯线向导电性接合部载置并进行钎焊连接。在基板(1)以规定的间隔形成有导电性接合部(2)。在导电性接合部(2)的两侧形成有阻焊部(5)。将同轴缆线(4)的芯线(41)收容在两个阻焊部(5)之间,并将芯线(41)载置于导电性接合部(2)的上表面(2a)。在该状态下,利用钎焊(3)将芯线(41)与导电性接合部(2)的上表面(2a)连接。
技术领域
本发明涉及将同轴缆线的芯线与印刷电路基板连接起来的连接构造。
背景技术
在便携式终端等电子设备间以及电子基板间的连接中使用同轴缆线(专利文献1等)。通过将同轴缆线的芯线与基板的导电性接合部钎焊接合,从而能够将电子设备间以及电子基板间电连接。
近年来,随着电子设备的小型化以及多功能化,推进了电路基板的高密度化、布线图案的微细化。为了与此对应,将同轴缆线极细化并以极窄间距排列。
专利文献1:日本专利第5479432号
但是,在极细的同轴缆线中,内部的芯线非常细。这样的芯线轻量化且容易变形。因此,难以将芯线载置于基板的导电性接合部。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够容易地将同轴缆线的芯线向导电性接合部载置并进行钎焊连接的构造。
本发明是同轴缆线的芯线被钎焊连接的同轴缆线的连接构造,该同轴缆线的连接构造具有:导电性接合部,该导电性接合部具有钎焊连接有上述芯线的侧周面的接合面;以及阻焊部,在上述导电性接合部的宽度方向两端部,上述阻焊部突出于上述接合面。
根据上述结构,配置于导电性接合部的接合面的两端的阻焊部突出,从而在使芯线抵接或者接近于导电性接合部的接合面时,能够使芯线成为收容于阻焊部间的状态而将该芯线定位在接合面上。其结果是,即使在同轴缆线的芯线非常细且轻量化以及容易变形的状态下,也能够容易且高效地将芯线与导电性接合部的接合面进行钎焊连接。
另外,在上述连接构造中,优选上述阻焊部彼此夹着上述接合面而对置的宽度被设定成:在上述阻焊部的上述突出侧的顶部被扩大至最大的宽度。
根据上述结构,在使芯线一边朝向导电性接合部的接合面移动一边将芯线收容于阻焊部间时,能够允许芯线在宽度方向上变形至扩大后的宽度,因此能够提高作业性以及成品率。
另外,在上述连接构造中,优选上述阻焊部彼此夹着上述接合面而对置的宽度被设定成:在上述接合面的长边方向的端部被扩大至最大的宽度。
根据上述结构,若最初从具有被扩大至最大的宽度的端部侧使芯线朝向接合面移动,则能够允许芯线在宽度方向上变形至扩大后的宽度,因此能够提高作业性以及成品率。
并且,在上述连接构造中,优选上述阻焊部的突出长度长于上述导电性接合部的高度与上述芯线的半径之和。这里,“阻焊部的突出长度”是指在阻焊部中从导电性接合部的接合面的高度到突出侧的顶部为止的长度。
根据上述的结构,在使芯线向导电性接合部的接合面移动而将芯线收容于阻焊部间之后,即便在施加有由少许振动或空气流动等而产生的外力的情况下,也能够难以引起芯线越过阻焊部而使得定位被解除的不良状况。
根据本发明,能够在将同轴缆线的芯线收容于阻焊部间的状态下,将同轴缆线的芯线配置于接合面,因此能够容易地将芯线与导电性接合部的接合面钎焊连接。
附图说明
图1A是采用第1实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的主视图。
图1B是采用第1实施方式所涉及的连接构造的印刷电路基板的俯视图。
图2A是表示将芯线载置于导电性接合部的工序的示意图。
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