[发明专利]含颗粒聚(亚苯基醚)的清漆组合物、由其制备的复合物和层压体、及形成复合物的方法

说明书

背景技术

数字处理速度的增加需要这样的印刷电路板，该印刷电路板结合了具有较低介电常数和损耗角正切的介电材料。已经表明，包含聚(亚苯基醚)低聚物可以降低基于环氧化物和基于乙烯基的热固性塑料中的介电常数和损耗角正切。参见例如，Peter等人的美国专利7,655,278(在基于环氧化物的热固性塑料中使用羟基双封端的聚(亚苯基醚)低聚物)；和Yeager等人的美国专利6,352,782(在基于乙烯基的热固性塑料中使用甲基丙烯酸酯封端的聚(亚苯基醚)低聚物)。然而这些方法具有的缺点是它们的未固化的组合物具有高粘度，这使得“润湿”增强结构和避免气泡变得更困难。

另一降低介电常数和损耗角正切的方法是将聚(亚苯基醚)颗粒结合至可固化材料中。参见，例如Qureshi等人的美国专利5,087,657和Endo等人的美国专利7,655,278；和Peters等人的美国专利申请公开US 2014/0005340A1。然而，这些文献的方法具有的缺点是使用相对高粘度的未固化材料。以及Qureshi和Endo的方法具有的另外的缺点是使用相对宽分布的聚(亚苯基醚)粒径，这已经被发现会降低所得到的复合物(复合材料，composite)的强度。仍需要在未固化状态中表现出低粘度和在固化状态中表现出低介电常数和损耗角正切的介电材料。

发明内容

一种实施方式是一种组合物，该组合物包含基于基于组合物的总重量的30至70重量％酮，所述酮选自由丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮和它们的组合组成的组；15至60重量％的可固化组分；和5至40重量％的颗粒聚(亚苯基醚)，其具有3至12微米的平均粒径和20至60％的粒径相对标准偏差。

另一实施方式是形成复合物的方法，包括用可固化组合物至少部分涂覆增强结构以形成可固化组合物涂覆的增强结构，以及从可固化组合物涂覆的增强结构移除至少一部分酮以形成复合物，其中可固化组合物包含基于所述组合物的总重量的30至70重量％的酮，所述酮选自丙酮、甲基乙基酮和它们的组合；15至60重量％的可固化组分；5至40重量％的颗粒聚(亚苯基醚)，其具有3至12微米的平均粒径和20至60％的粒径相对标准偏差；和有效量的用于可固化组分的固化剂。

另一实施方式是包含以下的复合物：增强结构；和至少部分涂覆增强结构的至少部分固化的树脂；其中至少部分固化的树脂包含基于至少部分固化的树脂的总重量的10至60重量％的颗粒聚(亚苯基醚)，和40至90重量％的至少部分固化可固化组分和有效量的用于可固化组分的固化剂的产物，所述颗粒聚(亚苯基醚)具有3至12微米的平均粒径和20至60％的粒径相对标准偏差，所述可固化组分选自由以下各项组成的组：氰酸酯树脂、氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯、聚丁二烯、双官能环氧化合物、多官能环氧化合物、不饱和酯酰亚胺树脂(unsaturated esterimide resins)、可固化硅酮树脂和它们的组合。

另一实施方式是一种层压体，该层压体包含层压多个预浸料的产物，其中每个预浸料包含增强结构；和至少部分涂覆增强结构的至少部分固化的树脂；其中至少部分固化的树脂包含基于至少部分固化的树脂的总重量的10至60重量％的颗粒聚(亚苯基醚)，和40至90重量％的至少部分固化可固化组分和有效量的用于可固化组分的固化剂的产物，所述颗粒聚(亚苯基醚)具有3至12微米的平均粒径和20至60％的粒径相对标准偏差，所述可固化组分选自由以下各项组成的组：氰酸酯树脂、氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯、聚丁二烯、双官能环氧化合物、多官能环氧化合物、不饱和酯酰亚胺树脂、可固化硅酮树脂和它们的组合。

下文中详细描述这些实施方式和其它实施方式。

具体实施方式

本发明的发明人已经确定在固化状态中具有低介电常数和损耗角正切的介电材料可以获得自未固化的组合物，该未固化的组合物包含颗粒聚(亚苯基醚)并具有促进增强结构的润湿的低粘度。

因此，一种实施方式是一种组合物，该组合物包含基于组合物的总重量的30至70重量％酮，该酮选自由丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮和它们的组合组成的组；15至60重量％的可固化组分；和5至40重量％的颗粒聚(亚苯基醚)，其具有3至12微米的平均粒径和20至60％的粒径相对标准偏差。