[发明专利]表皮用支承框及制造方法

说明书

表皮用支承框(1A)包括铝合金制的框体(10)，在框体(10)的正面(10a)粘接有表皮覆膜，在框体(10)的背面粘接有透明基板。在框体(10)的内部沿框体(10)的周向排列设置有多个中空部(51～53)，在相邻的两个中空部(51～53)之间形成有从框体(10)的外周面(10c)直至内周面(10d)的通孔(20)。在上述结构中，能防止在将支承框(1A)粘接到透明基板之后，在支承框(1A)及透明基板上发生翘曲的情况。

技术领域

本发明涉及一种表皮用支承框及制造方法。

背景技术

在集成电路的制造工序中，包括光刻工序，在上述光刻工序中，将称作光掩膜和刻线的、绘制于透明基板的电路图案转印于涂覆在晶片上的保护层。

在上述光刻工序中，如果粉尘等异物附着在透明基板上，则转印于保护层的电路图案会变得不清晰，因此，在透明基板上覆盖有称作表皮的防尘盖(例如，参照专利文献1或专利文献2)。

表皮包括将绘制于透明基板的电路图案的整体包围的支承框和覆盖设置于上述支承框的正面的透光性的表皮覆膜。支承框的背面粘接到透明基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-025562号公报

专利文献2：日本专利特开平9-068793号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

上述支承框在单体的状态下存在在正反方向上发生翘曲的情况，但由于在粘接到平坦的透明基板时被按压于透明基板，因此，支承框以平坦的状态粘接到透明基板。但是，由于在支承框上作用有想要恢复至原先的翘曲形状的复原力，因此，在复原力较大的情况下，透明基板也会仿照支承框的变形而发生翘曲。

此外，若在透明基板上发生翘曲，则在将透明基板的电路图案转印于晶片上的保护层时，存在电路图案偏离正确的位置这样的问题。

本发明的技术问题在于提供一种表皮用支承框及表皮用支承框的制造方法，能解决上述问题，并能防止在将支承框粘接到透明基板之后，在支承框及透明基板上发生翘曲的情况。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明的表皮用支承框包括铝合金制的框体，在上述框体的正面粘接有表皮覆膜，在上述框体的背面粘接有透明基板。在上述框体的内部沿上述框体的周向排列设有多个中空部，在相邻的两个上述中空部之间形成有从上述框体的外周面直至内周面的通孔。

若将中空部形成于支承框，则支承框的刚性会变小。藉此，在将支承框粘接到平坦的透明基板之后，支承框想要恢复至原先的翘曲形状的复原力变小，因此，能使支承框仿照透明基板而保持成平坦的形状。

此外，在本发明中，由于支承框的中空部并未通至外部空间，因此，能防止粉尘或是加工时的处理液等异物进入中空部。

此外，由于框体形成有通孔，因此，能防止在将表皮覆膜及透明基板粘接到支承框之后，在真空中支承框的内部空间与外部空间之间产生压力差。

在上述表皮用支承框中，也可以将两个框构件接合来形成上述框体。在这种情况下，也可以使两个上述框构件的接合面的至少一方沿周向排列设置多个凹槽，通过上述凹槽形成上述中空部。通过这样，能容易地制造出中空结构的支承框。

为了解决上述技术问题，本发明是一种由铝合金制的两个框构件构成的表皮用支承框的制造方法。本发明包括：在两个上述框构件的接合面中的至少一方形成凹槽的阶段；以及将两个上述框构件的接合面彼此接合，并通过上述凹槽形成中空部的阶段。