[发明专利]智能型挠性互动耳塞有效

专利信息
申请号: 201580058153.4 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN107211203B 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 正木绢子;丁·L·贾德尔;维克多·M·瓦林兹拉 申请(专利权)人: 史马特意尔有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;A61F11/08;A61F11/10
代理公司: 11336 北京市磐华律师事务所 代理人: 高伟;刘爱平
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 智能型 互动 耳塞
【权利要求书】:

1.一种可变形及挠性的入耳式声音装置,包括:

可变形及挠性的主体,所述主体具有在远端及近端之间延伸的纵轴;

电子组件封装,所述电子组件封装包括可延伸的电子电路,其中所述电子组件封装包括位于所述可变形及挠性的主体的所述近端处的扬声器,及其中所述可延伸的电子电路为嵌在所述可变形及挠性的主体中或嵌在所述可变形及挠性的主体上的至少一个;

所述电子组件封装中的至少一个传感器,被配置为测量数据元素;及

所述电子组件封装中的处理器,被配置为分析所述数据元素并且若所述数据元素超过阈值则采取行动,其中所述至少一个传感器和所述处理器被配置为作为提供警告、停表、日历及通知功能之一的测量装置进行操作,及其中如果所述数据元素超过与所述测量装置相关的所述阈值,则所述行动包括发送声音通知至所述扬声器;以及

通讯模块,与远程装置进行通讯,并且其中若所述数据元素超过与所述测量装置相关的所述阈值,则所述行动还包括经由所述通讯模块发送通知至所述远程装置。

2.如权利要求1所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述可延伸的电子电路包括可延伸的互联件,所述可延伸的互联件电气耦合所述电子组件封装的电子组件,所述电子组件封装包括所述处理器和所述扬声器。

3.如权利要求2所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述电子组件封装的电子组件被安置在由所述可延伸的互联件所连接的交互书写图案中。

4.如权利要求2所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述可延伸的互联件使用之字型图案及X十字图案的其中一个连接所述电子组件封装的所述电子组件。

5.如权利要求2所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述电子组件封装的复数个电子组件亦为可延伸的。

6.如权利要求1所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述可变形及挠性的主体由具有萧氏A硬度值处于10至30间的材料组成。

7.如权利要求1所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述可变形及挠性的主体及所述可延伸的电子电路由适于制造3D打印机集成单元的材料所组成。

8.如权利要求1所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述可变形及挠性的主体包括沿着从所述远端延伸至所述近端的所述纵轴的管道,所述可变形及挠性的入耳式声音装置还包括:

复数个夹具,所述复数个夹具被配置为开启及关闭所述管道,其中开启所述管道降低用户的耳中的背压。

9.如权利要求1所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述电子组件封装还包括所述通讯模块及所述处理器,其中所述处理器被配置为操作所述扬声器及所述通讯模块为从所述远程装置接收声音数据并通过所述扬声器播放所述声音数据的耳机。

10.如权利要求9所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述处理器包括CPU。

11.如权利要求9所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述远程装置包括可携式电子装置,及其中所述通讯模块被配置用于短距通讯。

12.如权利要求11所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述短距通讯包括蓝牙协议。

13.如权利要求11所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述可携式电子装置包括移动电话。

14.如权利要求1所述的可变形及挠性的入耳式声音装置,其中所述电子组件封装还包括:

数据存储组件,具有经储存的声音数据;其中所述处理器已被配置为操作所述扬声器及所述数据存储组件为从所述数据存储组件取回声音数据并通过所述扬声器播放所述声音数据的音乐播放器。

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