[发明专利]用于实现在印刷电路板内的、直接存在于被测设备下方的嵌入式串行数据测试回环的结构和实现方法

权利要求书

1.一种用于将部件直接放置在印刷电路板的与被测设备接口的表面下方的结构，包括：

微通孔和迹线连接形成到回环电路中的包括发送器部件(TX)和接收器部件(RX)的部件，用于连接至被测设备(DUT)，所述连接通过耦合电容器以接近所述部件之间的直线的最短可能电学长度而实现，所述距离是所述短直线的长度乘以2的平方根，使得所述接收器部件在所述DUT的下方。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述接收器具有在DUT下方、并通过微通孔和示意节点连接到DUT的抽头部件，并且用于Tx和Rx低频测试的、并连接到DUT的其余逸出结构物理地在具有所述在Tx和Rx端口之间的直线距离的结构之下，所述直线距离表示用于给定的集成电路设备的Tx和Rx之间的最短距离限制，从而使信号路径增加至新的最大限制，所述最大限制是1.4121(2的平方根)乘以所述直线距离。

3.根据权利要求1所述的结构，其中，无源市售可获得部件被放置在(嵌入式)印刷电路板内，以便形成用于测试集成电路内的串行数据路径的高性能回环路径。

4.根据权利要求1所述的结构，其中，所有回环部件是共面的。

5.根据权利要求1所述的结构，其中，所有回环部件使用多个平面层。

6.根据权利要求1所述的结构，其中，所述回环部件使用水平取向和竖直取向两者用于回环部件。

7.根据权利要求1所述的结构，其使用具有用于主回环路径的电容耦合的电阻性抽头部件或电感性抽头部件。

8.根据权利要求1所述的结构，其使用具有用于主回环路径的电容耦合的混合pi衰减滤波器。

9.根据权利要求1所述的结构，其仅使用用于主回环路径的电容耦合。

10.根据权利要求1所述的结构，其使用用于所有电感器的空心腔。

11.根据权利要求1所述的结构，其使用具有任何尺寸、公差或温度系数的电容器、电感器、表面贴装电阻器、或两个端子。

12.根据权利要求1所述的结构，其提供具有电容耦合的最短可能的外部回环路径。

13.根据权利要求1所述的结构，其是独立的印刷电路板/插入件/子卡。

14.根据权利要求1所述的结构，其完全集成到更厚和更大的印刷电路板中。

15.根据权利要求1和权利要求11所述的结构，其能使用任何互连技术改装至现有的印刷电路板。

16.根据权利要求1所述的结构，其通过将所有电路放置在被测设备下，而不会占用印刷电路板上的X-Y。

17.一种用于将部件直接放置在印刷电路板的与被测设备接口的表面下方的方法，步骤包括：

使用微通孔和迹线与形成到回环电路中的包括发送器部件(TX)和接收器部件(RX)的部件，用于连接到被测设备(DUT)，

所述连接步骤通过耦合电容器以接近在所述部件和所述DUT之间的直线的最短可能电学长度而实现，并且所述距离是所述短直线的长度乘以2的平方根，使得所述接收器部件在所述DUT的下方。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，提供单层嵌入用于大间距。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述间距是0.65mm或更大。

20.根据权利要求17所述的方法，其中，提供多层嵌入用于小间距。

21.根据权利要求19所述的方法，其中，所述间距是0.5mm或0.4mm。

22.根据权利要求17所述的方法，其中，提供多轴线、竖直和水平嵌入用于最小的间距。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述间距是用于更高性能的0.4mm、0.35mm和0.3mm。