[发明专利]水性聚氨酯树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及水性聚氨酯树脂组合物。

背景技术

一直以来，电子线路板或电子部件为了防止来自外界的污染而使用聚氨酯树脂等进行封装。而且，近年来，由于环境等问题，需要一种不使用有机溶剂的水性聚氨酯树脂。本发明人等公开了一种固化物的耐热性及耐湿热性优异的水性聚氨酯树脂组合物，其特征在于，含有单液型绝缘性聚氨酯树脂的水分散体，其中，该水分散体是使链延长剂与由特定结构的多元醇和聚异氰酸酯反应而得到的氨酯预聚物进一步反应而得到(专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-31726号公报

专利文献2：日本特开2007-119786号公报

专利文献3：日本特开2007-119787号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

但是，近年来，由于作业工序的变化，要求干燥性更为优异的水性聚氨酯树脂组合物。因此，本发明是鉴于上述问题而实现的，其课题在于提供一种固化物的耐热性和耐湿热性优异、且干燥性优异的水性聚氨酯树脂组合物。

用于解决问题的技术手段

为了解决上述课题，本发明的发明人等反复进行深入研究，结果发现，通过含有聚氨酯树脂(Y)的水分散体的水性聚氨酯树脂组合物能够解决上述课题，至此完成了本发明，其中，该聚氨酯树脂(Y)是使由特定结构的含羟基化合物(A)、含异氰酸酯基化合物(B)和含有酸性基多元醇(C)反应而获得的聚氨酯预聚物(X)进一步与特定量的具有与聚氨酯预聚物(X)的异氰酸酯基的反应性的链延长剂(D)反应而得到。

即，本发明涉及下述公开的发明。

(1)一种水性聚氨酯树脂组合物，其特征在于，所述水性聚氨酯树脂组合物含有聚氨酯树脂(Y)的水分散体，该聚氨酯树脂(Y)是使由含羟基化合物(A)、含异氰酸酯基化合物(B)和含有酸性基多元醇(C)反应而得到的聚氨酯预聚物(X)进一步与链延长剂(D)反应而得到的，所述链延长剂(D)具有与聚氨酯预聚物(X)的异氰酸酯基的反应性，其中，相对于100质量份含羟基化合物(A)，所述含羟基化合物(A)含有从由聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇和氢化聚异戊二烯多元醇组成的组中选出的一种以上的化合物(A1)为80质量份以上，所述含异氰酸酯基化合物(B)含有脂肪族异氰酸酯(B1)和/或甲苯二异氰酸酯(B2)，相对于100质量份聚氨酯树脂(Y)，所述链延长剂(D)的含量为1～12质量份。

(2)根据上述(1)所述的水性聚氨酯树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份含羟基化合物(A)，所述含羟基化合物(A)含有从由聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇和聚异戊二烯多元醇组成的组中选出的一种以上的化合物(A1)为95质量份以上。

(3)根据上述(1)或(2)所述的水性聚氨酯树脂组合物，其中，所述聚氨酯预聚物(X)的酸值为5～40(mgKOH/g)。

(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的水性聚氨酯树脂组合物，其中，所述水性聚氨酯树脂组合物还含有三唑化合物和/或苯并咪唑化合物。

(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的水性聚氨酯树脂组合物，其特征在于，所述水性聚氨酯树脂组合物用于电气电子部件。

(6)一种上述(1)～(5)中任一项所述的水性聚氨酯树脂组合物的固化物。

发明效果

根据本发明，能够提供一种固化物的耐热性和耐湿热性优异、且干燥性也优异的水性聚氨酯树脂组合物。

具体实施方式

本发明的水性聚氨酯树脂组合物含有聚氨酯树脂(Y)的水分散体，该聚氨酯树脂(Y)是使由含羟基化合物(A)、含异氰酸酯基化合物(B)和含有酸性基多元醇(C)反应而得到的聚氨酯预聚物(X)进一步与具有与聚氨酯预聚物(X)的异氰酸酯基的反应性的链延长剂(D)反应而得到。

本发明中的含羟基化合物(A)含有从由聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇和氢化聚异戊二烯多元醇组成的组中选出的一种以上的化合物(A1)。其中，从乳化性观点考虑，优选聚丁二烯多元醇，从耐热性观点考虑，优选氢化聚丁二烯多元醇、氢化聚异戊二烯多元醇。从耐热性、耐湿热性、可挠性、低温特性的观点考虑，优选含羟基化合物(A)的分子量为分子量400以上。