[发明专利]研磨材以及研磨材的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种研磨材以及研磨材的制造方法。

背景技术

近年来，硬盘(hard disk)等电子设备的精密化不断进步。作为此种电子设备的基板材料，考虑到可应对小型化或薄型化的刚性、耐冲击性及耐热性，一直使用玻璃等。

此种基板(被研磨体)的加工主要是通过磨光(lapping)加工及抛光(polishing)加工来进行。首先，在磨光加工中进行使用金刚石等的硬质粒子的物理研磨加工，进行基板的厚度控制或平坦化。继而，在抛光加工中进行使用二氧化铈(ceria)等的微细粒子的化学研磨加工，提高基板表面的平坦化精度。

通常若欲提高整饰的平坦化精度，则有加工时间变长的倾向，加工效率与平坦化精度成为取舍(trade-off)的关系。因此难以兼具加工效率与平坦化精度。相对于此，为了兼具磨光加工时的加工效率与平坦化精度，提出有如下研磨垫，该研磨垫具有含有粘合剂及研磨粒的研磨层，且该研磨层具有凸状部(参照日本专利特表2002-542057号公报)。

然而，即便使用该现有技术的研磨垫，也不可谓充分兼具加工效率与平坦化精度，期望兼具更高水平的加工效率与整饰平坦性。

另外，近年来对于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)或功率元件(power device)用，蓝宝石或碳化硅等具有硬脆性且化学稳定性而难以加工的基板的需求不断增加。对于此种难加工基板，需要效率较已确立的硅基板的研磨更高的研磨方法。进而，此种基板由于化学性稳定，因此研磨的最终步骤中进行的化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)的加工需要时间。因此，必须在作为其前步骤的研磨中尽可能降低基板表面的粗糙度或损伤，缩短CMP的加工时间。因此，CMP的前步骤的研磨中需要高的研磨精度。

关于对该难加工基板进行研磨的方法，已提出：使用研磨粒子浆料与研磨垫的游离研磨粒研磨(参照日本专利特开2014-100766号公报)、或使游离研磨粒子保持于研磨垫表面的孔中而进行研磨的半固定研磨粒研磨(日本专利特开2002-86350号公报)。

该现有的游离研磨粒研磨及半固定研磨粒研磨通过研磨粒子使用金刚石而实现效率高的研磨。然而，该现有的游离研磨粒研磨及半固定研磨粒研磨必须将研磨粒子不断地供给于研磨垫，研磨成本高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特表2002-542057号公报

专利文献2日本专利特开2014-100766号公报

专利文献3日本专利特开2002-86350号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于此种不良状况而成，其目的在于提供一种研磨材，该研磨材能以高水平兼具基板材料的加工效率与整饰平坦性并且研磨成本低，即便为蓝宝石或碳化硅等难加工基板，也可高效率且高精度地进行研磨。

解决问题的技术手段

为了解决所述课题而成的发明为一种研磨材，其具备基材、及层叠于其表面侧的研磨层，并且所述研磨材的特征在于：所述研磨层含有以无机物作为主成分的粘合剂及分散于所述粘合剂中的研磨粒子，所述研磨层的表面是由经槽划分的多个区域所构成，所述研磨层表面的最大凸部高度(Rp)为2.5μm以上且70μm以下。

该研磨材的研磨层具有以无机物作为主成分的粘合剂，故研磨粒子的保持力高，研磨粒子不易脱落。另外，将研磨层表面的最大凸部高度(Rp)设定为所述范围内，故该研磨材维持研磨粒子的保持力，并且可增大研磨粒子的一部分自粘合剂表面的突出量。因此，所述研磨粒子从使用开始时起研磨力优异。因此，该研磨材的所述研磨粒子不易脱落而研磨力优异，故可实现高研磨效率。另外，该研磨材的研磨层是由经槽划分的多个区域所构成，故可容易地控制对加工基板的表面压力或研磨作用点数，研磨精度高。进而，该研磨材无需在研磨时新供给研磨粒子，故使用该研磨材的研磨的研磨成本低。

所述多个区域可在俯视正交的XY方向上配设有至少两个以上。通过如此般在俯视正交的XY方向上配设有至少两个以上的所述多个区域，可降低对加工基板的表面压力等的各向异性，可进一步提高研磨精度。