[发明专利]铂络合物及其在可通过氢化硅烷化反应交联的化合物中的用途有效

专利信息
申请号: 201580057510.5 申请日: 2015-08-24
公开(公告)号: CN107087410B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: W·齐凯;A·克尔恩伯格 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: C07F15/00 分类号: C07F15/00;C08L83/04;C08L83/00;C08K5/56
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 于辉
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 络合物 及其 通过 氢化 硅烷 反应 交联 化合物 中的 用途
【说明书】:

发明涉及通式(I)的铂络合物:R33Pt{CpR45‑r‑t[(CR2)nSiR1oR2p]t[SiR7sR83‑s]r} (I)基团和指数具有权利要求1所示的含义,特别是涉及可以通过紫外线和/或可见光辐照活化的铂催化剂,其制备方法,它们在可交联组合物中的用途以及如此制备的交联产物,例如通过辐照产生的硅氧烷弹性体。

本发明涉及铂络合物,特别是涉及通过紫外线和/或可见光辐照活化的铂催化剂,其制备方法,其在可交联组合物中的用途,以及由其制备的交联产物,如通过辐照制备的有机硅弹性体。

通常,在加成交联的有机硅组合物中,交联操作通过氢化硅烷化反应进行,其中所用的催化剂通常是铂或铂族的其他金属。在催化进行的反应中,脂族不饱和基团与和Si键合的氢反应,以通过形成网络而将可加成交联的有机硅组合物转化成弹性体状态。

根据现有技术,所用催化剂的活化通常通过热方式实现,这意味着为了所述交联操作,需要加热所述可加成交联的有机硅组合物。在这种情况下,有机硅组合物常常需要被施加到基底上,例如在涂布操作中和在选择的灌封、模塑和共挤出或其他成型方法中。此时,实际的硫化操作是通过加热过程来实现的,为此,通常需要操作昂贵且耗能的设备。

使用通过紫外线和/或可见光辐照可交联的混合物在许多应用中都伴随着成本节约,其在某些情况下是相当可观的。因此,可以节省能源和工艺成本,从而相应地提高生产率。此外,利用紫外线和/或可见光辐照的交联通常可实现连续生产,与不连续的间歇工艺相比,其具有进一步的生产率优势。另外的优点在于,特别是在多部件组件的情况下,例如包含与弹性体材料一起作为复合物组分的热塑性材料的硬-软复合物,免于使用高温制造步骤防止了组件的热翘曲。

技术文献描述了适用于通过辐照引发氢化硅烷化反应的大量铂络合物。所描述的所有铂催化剂都可以被光活化,且即使在光源关闭之后,也可以交联有机硅组合物。该操作是本领域技术人员已知的暗反应。

相比之下,暗稳定性描述了在黑暗条件下含有可光活化催化剂的组合物的稳定性,即组合物的最终技术上需要的储存稳定性。

EP 0 146 307 B1公开了在有机硅基质中具有良好溶解性的(η5-环戊二烯基)三(σ-烷基)铂(Ⅳ)络合物。

EP 1 803 728 A1公开了在环戊二烯基环上带有特定取代基(萘基、蒽基等)的改性的(η5-环戊二烯基)三(σ-烷基)铂(Ⅳ)络合物,以提高量子产率并将活化所需的光波长移动到长波范围。然而,芳环的连接对络合物在有机硅基质中的溶解度具有不利影响。

所有所述的(η5-环戊二烯基)三(σ-烷基)铂(Ⅳ)络合物都仅在环戊二烯基配体上带有基团,其不会破坏任何氢化硅烷化反应,即特别是没有不饱和基团。

EP 2 238 145 B1描述了将(η5-环戊二烯基)三(σ-烷基)铂(Ⅳ)络合物连接到聚合物上,以降低该类化合物的挥发性。没有通过实例的方式列出络合物中的不饱和基团。讨论了通过不饱和基团连接的理论选择。所述络合物上的不饱和基团通常不包括任何甲硅烷基。

所有含有(η5-环戊二烯基)三(σ-烷基)铂(IV)络合物的组合物的共同点是没有关于提高暗稳定性的任何改性的描述。

Royo针对早期过渡金属的茂金属化合物描述了烯丙基甲硅烷基取代的环戊二烯基团(Chem.Commun.1998,17)。烯丙基甲硅烷基特别适用于阳离子金属中心的稳定化,所述阳离子金属中心因失去σ-键合的烷基而产生。没有描述后过渡金属如铂的这种茂金属化合物。

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