[发明专利]射频加热系统

权利要求书

1.一种用于加热多个物品的射频(RF)加热系统，所述RF加热系统包括：

RF产生器，其用于产生RF能量；

RF波导，其被配置成大体上液体填充，且当大体上填充有液体时能够传输由所述RF产生器产生的RF能量；

RF加热腔室，其被配置成大体上液体填充，且当大体上填充有液体时能够接收通过所述RF波导传输的RF能量；以及

传送系统，其接纳于所述RF加热腔室中且被配置成在所述物品被浸没在液体中并且由至少一部分所述RF能量加热的同时将所述物品传送通过所述RF加热腔室。

2.根据权利要求1所述的RF加热系统，其进一步包括用于传输由所述RF产生器产生的RF能量的至少一个同轴导管。

3.根据权利要求2所述的RF加热系统，其进一步包括接纳于所述RF波导中且耦合到所述同轴导管的同轴到波导过渡部，其中所述同轴到波导过渡部被配置成接收来自所述同轴导管的RF能量且将RF能量传输到所述波导中。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的RF加热系统，其进一步包括RF发射器，其用于接收来自所述RF波导的RF能量且将RF能量传输到所述RF加热腔室中。

5.根据权利要求4所述的RF加热系统，其中所述RF发射器的最宽壁大体上垂直于所述物品通过所述RF加热腔室的传播方向而定向。

6.根据权利要求1-3、5中任一项所述的RF加热系统，其进一步包括接纳于所述RF加热腔室中的一个或多个介电场塑形器。

7.根据权利要求6所述的RF加热系统，其中所述介电场塑形器的介电常数小于20。

8.根据权利要求1-3、5、7中任一项所述的RF加热系统，其中所述传送系统包括用于接纳所述物品的介电巢。

9.根据权利要求8所述的RF加热系统，其中所述介电巢具有在所述物品的介电常数的25％内的介电常数。

10.根据权利要求1-3、5、7、9中任一项所述的RF加热系统，其进一步包括在所述RF加热区上游的预加热区。

11.根据权利要求10所述的RF加热系统，其进一步包括在所述RF加热区下游的冷却区。

12.根据权利要求11所述的RF加热系统，其进一步包括位于所述RF加热区与所述冷却区之间的保持区。

13.一种用于使用射频(RF)能量加热多个物品的方法，所述方法包括：

(a)使RF能量通过大体上填充有液体的RF波导；

(b)将RF能量引入到大体上填充有液体的RF加热腔室中；以及

(c)使用至少一部分所述RF能量加热传送通过所述RF加热腔室的物品。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述波导和所述RF加热腔室大体上填充有水。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述波导和所述RF加热腔室中每个都被填充的液体具有小于50mS/m的电导率。

16.根据权利要求13或14所述的方法，其进一步包括经由同轴导体将RF能量供应到所述RF波导。

17.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括使用接纳于所述RF波导中且耦合到所述同轴导体的同轴到波导过渡部将RF能量传输到所述RF波导中。

18.根据权利要求13或14所述的方法，其进一步包括经由大体上填充有液体的RF发射器将来自所述RF波导的RF能量传输到所述RF加热腔室。