[发明专利]电子设备及电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

电子零件结构体，其具备电路体、散热板、绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子，上述电路体具有半导体元件及支撑上述半导体元件的导热性支撑部件，上述半导体元件具有输入用电极和输出用电极，上述散热板能够导热地设于上述电路体的一面，上述绝缘部件为介于上述散热板与上述导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件，上述输入用端子连接于上述输入用电极，上述输出用端子连接于上述输出用电极；

密封树脂，其形成为将上述输入用端子、上述输出用端子以及上述接地用端子的每一个的一部分及上述散热板的一面露出，覆盖上述电子零件结构体的周围；

主体导体层，其形成为与上述输入用端子及上述输出用端子绝缘，且形成为覆盖上述密封树脂和上述散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及

接地用导体层，其覆盖上述接地用端子的至少一部分，且与上述主体导体层电连接，

上述半导体元件具有输入控制信号的控制用电极，

上述电路体具有：构成电力转换电路的多个上述半导体元件；以及连接于上述控制用电极，并且与上述主体导体层及上述接地用导体层绝缘的控制用端子。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述散热板具有多个冷却用散热片，上述主体导体层形成为覆盖上述冷却用散热片的每一个的表面。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述导热性支撑部件为金属制的引线框，上述输入用端子、上述输出用端子以及上述接地用端子为与上述引线框分离地形成的引线。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述接地用端子电连接于上述导热性支撑部件。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述电子设备具有多个上述接地用端子，在上述接地用端子的每一个的至少一部分形成有与上述主体导体层电连接的上述接地用导体层。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

形成为覆盖上述电子零件结构体的周围的上述密封树脂具有：供上述散热板配置的一面；以及与上述一面相邻，且供上述输入用端子、上述输出用端子以及上述接地用端子配置的侧面，在上述一面中的与上述侧面的边界部的附近具备密封部。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

上述密封部具备形成于上述密封树脂的凹部和嵌入上述凹部的密封部件。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述电子零件结构体在与上述散热板对置的另一面具备对置散热板，该对置散热板能够导热地设于上述电路体。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述电子零件结构体具有：供上述散热板配置的一面；与上述一面相邻，供上述输入用端子、上述输出用端子以及上述接地用端子配置的侧面；以及与上述侧面对置的对置侧面，

上述电子零件结构体还具备在上述对置侧面所形成的其它输入用端子、其它输出用端子以及其它接地用端子，

上述其它输入用端子、上述其它输出用端子以及上述其它接地用端子电连接于上述主体导体层。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述主体导体层具有上部层和下部层，该下部层设于上述上部层与上述密封树脂之间，且相比上述上部层，电阻率更小。

11.在权利要求10所述的电子设备中，其特征在于，

上述接地用导体层与上述主体导体层的上述下部层一体地形成，在上述接地用导体层的至少一部分未形成上部层。