[发明专利]环氧树脂固化促进剂

说明书

本发明提供一种在模具填充时流动性优异且催化活性高、固化性优异的环氧树脂固化促进剂。本发明为一种环氧树脂固化促进剂(Q)，其特征在于，含有由通式(1)所示的季(A)和通式(2)所示的有机羧酸(B)的阴离子构成的盐(S)以及通式(3)所示的有机酚化合物(C)。[式(1)中，R¹～R³表示碳原子数6～12的芳基，R⁴表示碳原子数1～8的烷基或碳原子数6～12的芳基。式(2)中，R⁵～R⁷相同或不同，各自表示羟基、羧基、氢或碳原子数1～4的烷基，R⁸表示羟基或羧基。式(3)中，R⁹～R¹¹相同或不同，各自表示羟基、羧基、氢或者碳原子数1～4的烷基。]

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂固化促进剂。进一步详细而言，涉及一种适于制造半导体等电子部件用的环氧树脂系密封材料的由季盐构成的环氧树脂固化促进剂。

背景技术

以往，环氧树脂由于成型性和固化物的电特性等优异，因此，用于例如半导体密封材料等电子部件的密封材料用途。作为密封材料树脂，使用苯酚酚醛清漆类作为固化剂且配合有大量填料等的环氧树脂被广泛使用。近年来，随着半导体的高集成化、薄型化或安装方式的改良等，强烈期望密封材料的成型性和经密封的半导体的可靠性的提高等。针对该期望，作为密封材料的一成分的固化促进剂的作用也变大。

作为这些环氧树脂的固化促进剂，通常使用四苯基的四苯基硼酸盐(以下，简称为TPP－K)。

但是，TPP－K本身催化活性低，因此，仅简单地配合于环氧树脂和固化剂时，固化不充分进行，需要预先配合于酚醛树脂并进行加热而将四苯基硼酸盐转换为酚醛树脂盐，此时，生成具有毒性的苯，虽然微量，但会成为问题。

作为该问题的改良，提出了TPP的烷基季的与酚醛树脂的盐(参照专利文献1和专利文献2)。

然而，在高浓度地配合有无机填充材料的密封材料组成时，在使用TPP的烷基季的酚醛树脂盐作为固化促进剂的情况下，使环氧树脂、固化剂和固化促进剂的混合物加热熔融而成的配合液的粘度变高，因此，成为在模具填充时冲击半导体芯片的配线，或在配合物遍布各个角落之前粘度上升而形成未填充部分的所谓液体流动性不良的原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004－256643号公报

专利文献2：日本专利特开2005－162944号公报

发明内容

因此，目的在于提供一种在模具填充时流动性优异、且催化活性高、固化性优异的环氧树脂固化促进剂。

本发明人等为了实现上述目的而进行了研究，结果完成了本发明。

即，本发明为一种环氧树脂固化促进剂(Q)，其特征在于，含有由通式(1)所示的季(A)和通式(2)所示的有机羧酸(B)的阴离子构成的盐(S)以及通式(3)所示的有机酚化合物(C)。

[式(1)中，R¹～R³表示碳原子数6～12的芳基，R⁴表示碳原子数1～8的烷基或碳原子数6～12的芳基]

[式(2)中，R⁵～R⁷相同或不同，各自表示羟基、羧基、氢或碳原子数1～4的烷基，R⁸表示羟基或羧基]

[式(3)中，R⁹～R¹¹相同或不同，各自表示羟基、羧基、氢或碳原子数1～4的烷基]