[发明专利]模制封装件及制造方法

权利要求书

1.一种封装件的制造方法，包括：

提供衬底（10），其具有接触表面（12）和围绕所述接触表面（12）延伸到所述衬底中的凹口（14）；

提供具有保护凸缘（38）的模具（30）；

将所述衬底（10）放置在所述模具（30）中，所述保护凸缘（38）延伸到所述凹口（14）中；以及

用模塑料填充所述模具（30），所述保护凸缘（38）阻止所述模塑料流动到所述接触表面（12）。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述模具（30）被加工成形，以形成具有延伸到所述凹口（14）中的内表面（44）的封装壁（42）。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中

所述衬底（10）放置在所述模具（30）中，抵着所述模具（30）的所述接触表面（12）定义所述模具（30）和所述接触表面（12）之间的界面（46），所述保护凸缘（38）围绕所述接触表面（12）的整个周界延伸到所述凹口（14）中，所述模具（30）还定义模腔（40），所述模腔围绕所述保护凸缘（38）与所述衬底（10）相邻；并且

用模塑料填充所述模具（30）的步骤用模塑料填充所述模腔（40）以形成封装壁（42），所述保护凸缘（38）阻挡所述模塑料到达所述界面（46）。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其中在放置所述衬底的步骤中：

所述保护凸缘（38）在邻近于所述接触表面（12）的所述凹口的内侧上延伸到所述凹口（14）中；并且

所述模腔（40）在与所述接触表面（12）间隔开的所述凹口的外侧上延伸到所述凹口（14）中，使得在用模塑料填充所述模具（30）以形成封装壁（42）的步骤中，所述封装壁（42）延伸到所述凹口中。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的制造方法，还包括：

固化所述模塑料。

6.根据前述权利要求中任意一项所述的制造方法，其中所述衬底（10）在所述接触表面（12）上具有金属涂层（20）。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其中所述金属涂层（20）包括铁、金、镍、钯、银或铜。

8.根据前述权利要求中任意一项所述的制造方法，还包括在所述接触表面（12）上安装器件（50）。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中所述器件（50）是发光二极管。

10.根据权利要求8或9所述的制造方法，还包括将所述器件（50）封闭在密封剂（54）中。

11.一种封装件，包括：

衬底（10），其具有接触表面（12）和围绕所述接触表面延伸的凹口（14），在所述接触表面上具有金属涂层（20）；和

位于所述衬底（10）上的封装壁（42），其围绕所述接触表面（12），远离所述接触表面的平面延伸；

其中所述封装壁（42）具有延伸到所述凹口（14）中的、与所述接触表面成25º至85º或90º的角度的内表面（44）；并且

所述金属涂层（20）与所述封装壁（42）的所述内表面（44）间隔开。

12.根据权利要求11所述的封装件，其中所述内表面（44）与所述接触表面成25º至85º的角度。

13.根据权利要求11所述的封装件，其中所述内表面（44）与所述接触表面成90º的角度。

14.根据权利要求11、12或13所述的封装件，还包括位于所述接触表面（12）上的金属层（20）。

15.根据权利要求11、12、13或14所述的封装件，还包括安装在所述接触表面（12）上的器件（50），可选地还包括围绕所述器件的密封剂（54）。