[发明专利]表面保护片用基材及表面保护片

说明书

本发明的表面保护片用基材具备支撑膜、以及设置于该支撑膜的一面的防静电层，其中，所述表面保护片用基材的应力松弛率为60％以上，所述防静电层是使含有固化性成分及金属填料的防静电层形成用组合物固化而形成的，相对于所述固化性成分和金属填料的总质量，所述金属填料为55质量％以上，且所述固化性成分含有氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。

技术领域

本发明涉及粘贴于被粘附物表面而保护被粘附物表面的表面保护片及其基材，特别是涉及为了保护形成于晶片表面的电路等而粘贴于晶片表面使用的半导体晶片用表面保护片及其基材。

背景技术

对于半导体晶片而言，通常在表面形成了电路之后，为了调整晶片厚度而对晶片背面侧实施磨削加工。在对晶片背面进行磨削加工时，在晶片表面粘贴用于保护电路的被称为背磨胶带的表面保护片。

近年来，随着半导体产品的高度化、复杂化，形成于晶片表面的电路变得容易受到静电带来的影响。因此，为了防止剥离时的剥离带电等，对背磨胶带开始要求防静电性能。另外，随着近年来的晶片的极薄化，为了防止磨削后的晶片翘曲等，对背磨胶带要求高应力松弛特性。

因此，目前，如专利文献1所公开的那样，正在进行如下研究：通过由氨基甲酸酯类低聚物形成支撑膜，并在该支撑膜中配合金属盐防静电剂，从而使粘合胶带具有防静电性能和高应力松弛特性。

但是，对于专利文献1的粘合胶带而言，使金属盐防静电剂的添加量增加时，膜刚性降低等物理特性发生变化、来自于防静电剂的金属离子转移至粘合剂、及作为被粘附物的半导体晶片的表面电路，存在成为导致不良情况的隐患。因此，专利文献1所公开的粘合胶带存在难以赋予高防静电性能的问题。

另外，专利文献2、3中，公开了在半导体加工用粘合胶带的基材上设置配合有导电性高分子、季胺盐单体等防静电剂的防静电层作为与支撑膜不同的层的方案。但是，这些使用了导电性高分子、季胺盐单体的方案与专利文献1同样地存在难以赋予高防静电性能的问题。

另一方面，专利文献4中记载了可以利用具有优异导电性的导电性氧化锡粉末作为防静电剂。使用专利文献4中公开的金属填料代替例如专利文献2、3中公开的防静电剂时，可期待提高背磨胶带的防静电性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-177542号公报

专利文献2：日本特开2007-099984号公报

专利文献3：日本特开2011-210944号公报

专利文献4：日本特开2012-041245号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献2、3中公开的防静电层中使用专利文献4的金属填料时，在基材具有高应力松弛特性的情况下，在防静电层上容易产生裂纹。裂纹的产生不仅成为外观不良的原因，而且在裂纹中阻断电荷的移动，因此，即使是肉眼看不见的裂纹，也会导致防静电性能的降低。但是，目前在使用金属填料、且使基材具有高应力松弛特性的情况下，未发现能够充分抑制裂纹产生的防静电层。

本发明是鉴于以上的问题而完成的，其课题在于提供一种表面保护片用基材，所述表面保护片用基材在防静电层中配合有金属填料的情况下，可防止裂纹产生并赋予高防静电性能，并且对基材赋予高应力松弛特性，也可以防止晶片的翘曲。

用于解决课题的技术方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，即使在为了赋予高防静电性能而使用了给定量以上的金属填料、且使用了应力松弛特性高的基材的情况下，也能够通过使用氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物作为防静电层形成用组合物的固化性成分来防止在防静电层中产生裂纹，从而完成了下述本发明。