[发明专利]可径向地适应的相引线连接有效
申请号: | 201580054762.2 | 申请日: | 2015-10-06 |
公开(公告)号: | CN107112848B | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | M·D·布拉德菲尔德 | 申请(专利权)人: | 瑞美技术有限责任公司 |
主分类号: | H02K5/10 | 分类号: | H02K5/10;H02K9/14;H02K11/33 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 曾祥生 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 径向 适应 引线 连接 | ||
1.一种电子封装组件,其用于连接到电机的后框架构件,该电机包括具有多个定子绕组的定子和能够绕中心轴线旋转的转子,并且其中电子封装组件包括:
支撑结构,该支撑结构具有相对的第一轴向端部和第二轴向端部,该第二轴向端部适于与后框架构件接合,支撑结构围绕中心轴线,支撑结构限定了径向内壁表面和径向外壁表面;
多个电力模块,所述多个电力模块设置在径向外壁表面上并且绕径向外壁表面沿周向分布,每个电力模块包括电力电子装置,每个电力模块包括相端子,该相端子与电力电子装置联接并且设置在径向外壁表面的径向外侧;
其中支撑结构限定了在径向内壁表面和径向外壁表面之间延伸的多个空隙,所述多个电力模块中的每个电力模块定位成靠近所述多个空隙中单独的一个空隙;以及
多个相引线,所述多个相引线中的每个相引线延伸穿过所述多个空隙中的一个空隙并且连接到相端子之一,由此每个相端子与电机的定子绕组中相应的定子绕组能够导电地联接。
2.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中所述多个空隙设置在支撑结构的第二轴向端部处,并且在支撑结构的第二轴向端部上限定了多个端部开口的狭槽。
3.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中径向外壁表面限定了沿周向间隔开的多个平坦的安装表面,每个平坦的安装表面接合所述多个电力模块中相应的一个电力模块。
4.根据权利要求3所述的电子封装组件,其中径向外壁表面在沿周向间隔开的位置处限定了多个离散的沿径向向外伸出的基座,每个伸出的基座限定了所述多个平坦的安装表面中相应的一个安装表面。
5.根据权利要求4所述的电子封装组件,其中所述多个空隙设置在支撑结构的第二轴向端部处,并且在支撑结构的第二轴向端部上限定了多个端部开口的狭槽。
6.根据权利要求4所述的电子封装组件,其中电力模块绕径向外壁表面大致均匀地分布。
7.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中支撑结构由金属材料形成,并且限定了与所述多个电力模块热连通的散热器,径向内表面限定了在支撑结构的第一轴向端部和第二轴向端部之间沿轴向延伸的空气通道。
8.根据权利要求7所述的电子封装组件,其中支撑结构还包括与径向内壁表面传导热连通的间隔开的多个肋部,所述肋部设置在空气通道中。
9.根据权利要求8所述的电子封装组件,其中所述多个空隙设置在支撑结构的第二轴向端部处,并且在支撑结构的第二轴向端部上限定了多个端部开口的狭槽。
10.一种电机,其包括:定子;转子,该转子被定子围绕并且能够相对于定子绕中心轴线旋转;后框架构件,该后框架构件相对于定子可旋转地固定,中心轴线延伸穿过该后框架构件;以及根据权利要求1所述的电子封装组件,其中:
中心轴线延伸穿过电子封装组件的支撑结构,该支撑结构连接到后框架构件。
11.根据权利要求10所述的电机,其中所述多个空隙设置在支撑结构的第二轴向端部处,并且在支撑结构的第二轴向端部上限定了多个端部开口的狭槽。
12.根据权利要求10所述的电机,其中电机是空气冷却的,后框架构件具有孔口,冷却空气流通过该孔口相对于电子封装组件沿转子的方向大致轴向地吸入,以用于在孔口下游的位置处冷却电机。
13.根据权利要求12所述的电机,其中支撑结构由金属材料形成,并且限定了与所述多个电力模块热连通的散热器,径向内壁表面限定了在支撑结构的第一轴向端部和第二轴向端部之间沿轴向延伸的空气通道,在支撑结构的第二轴向端部处的空气通道与后框架构件中的孔口连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞美技术有限责任公司,未经瑞美技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580054762.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。