[发明专利]用于电子电路的导热聚合物制品

权利要求书

1.一种进行了激光成型和等离子体金属化的聚合物制品，所述聚合物制品由以下组成：

导热聚合物配混物，其由以下组成：

(a)聚苯硫醚；

(b)选自下组的导热添加剂，该组由以下各项组成：导热绝缘添加剂和导热导电添加剂；以及

(c)硬脂酸金属盐润滑剂。

2.如权利要求1所述的聚合物制品，其中，所述导热绝缘添加剂选自下组，该组由以下各项组成：氮化硼、铝硅酸盐、氧化锌、二氧化钛或其组合，其中所述导热导电添加剂是石墨。

3.如权利要求1或2所述的聚合物制品，还包含加工助剂。

4.如权利要求1或2所述的聚合物制品，还包含选自下组的添加剂，该组由以下各项组成：粘合促进剂；杀生物剂；抗雾化剂；抗静电剂；粘结、发泡和起泡剂；分散剂；填料和增容剂；阻燃剂；玻璃纤维；烟雾抑制剂；抗冲击改性剂；引发剂；润滑剂；云母；颜料、着色剂和染料；增塑剂；脱模剂；硅烷、钛酸盐和/或酯和锆酸盐和/或酯；滑爽和抗粘连剂；稳定剂；硬脂酸盐和/或酯；紫外光吸收剂；粘度改性剂；石蜡；催化剂失活剂；及其组合。

5.如权利要求1或2所述的聚合物制品，其中，所述配混物是绝缘的，并具有含量用重量百分数表示的以下成分：

6.如权利要求1或2所述的聚合物制品，其中，所述配混物是导电的，并具有含量用重量百分数表示的以下成分：

7.如权利要求1或2所述的聚合物制品，其中，所述制品是挤出、模塑、压延、热成型或3D打印的。

8.如权利要求1或2所述的聚合物制品，其中，所述制品是印刷电路板或LED照明组件。

9.一种制备权利要求1所述聚合物制品的方法，其中将配混物模塑成成形体，该成形体设计成接触受热物体，将热从该物体传导走；或者接触受热物体，将热传导到也需要加热的第二物体，其中所述制品已经进行了激光成型和等离子体金属化，从而为所述制品提供集成电路。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述聚合物制品还通过无铅回流焊实施了表面装配技术。