[发明专利]同步独立控制的双侧PCB模塑技术

说明书

本公开描述了用于双侧封装模塑的模塑组件和方法。在一个实施方案中，利用第一致动器将模塑化合物注入前腔中，并且利用第二致动器将模塑化合物注入后腔中，第一致动器组件和第二致动器组件独立控制。在一个实施方案中，模塑化合物流动穿过模塑基板中从模塑基板的前侧到模塑基板的后侧的通孔，并进入后腔中。

相关专利申请

本专利申请要求于2014年10月1日提交的美国临时申请62/058,514的权益，该申请以引用方式并入本文。

背景技术

技术领域

本文所述实施方案涉及半导体封装。更具体地，实施方案涉及双侧封装模塑技术。

背景信息

对于系统微型化，采用系统级封装(SiP)物理架构是一种富有吸引力的选择，其中为了可靠性和屏蔽的目的，所有的系统电子元件以小间距布置并重叠注塑。当前基板重叠注塑技术利用单侧模塑技术。

发明内容

本文描述了模塑组件、系统、方法和模塑封装。在一个实施方案中，模塑组件包括前模块和后模块。第一模块可包括第一残料、与第一残料流体连通的第一流道、与第一流道流体连通的前腔、第二残料、和与第二残料流体连通的第二流道。第二模块可包括能够与第一残料对准的第一罐体、能够与第二残料对准的第二罐体、后腔、和能够与第二流道对准并且与后腔流体连通的中间流道。

流道和腔的位置和长度可特定用于双侧模塑。例如，第一流道可比中间流道长，并且第二流道可比中间流道长。在一个实施方案中，第一流道、第二流道和第一腔在前模块的同侧，并且中间流道和后腔在后模块的同侧。第一腔柱塞和第二腔柱塞可分别与第一罐体和第二罐体耦接。在一个实施方案中，第一独立可控制致动器组件和第二独立可控制致动器组件分别与第一腔柱塞和第二腔柱塞耦接。

前模块和后模块可包括多个块体。在一个实施方案中，前模块包括第一残料块和前腔块，并且后模块包括后残料块和后腔块。例如，第一残料块可包括第一残料、第一流道、第二残料和第二流道，并且后残料块可包括第一罐体、第二罐体和中间流道。

在一个实施方案中，模塑方法包括将第一模塑化合物通过第一流道并注入位于模塑基板，诸如印刷电路板(PCB)，的前侧上的前模块的前腔中。将第二模塑化合物注入通过第二流道、穿过模塑基板中从模塑基板的前侧到模塑基板的后侧的通孔，并进入位于模塑基板的后侧上的后模块的后腔中。在一个实施方案中，将第二模塑化合物注入穿过从模塑基板的前侧到模塑基板的后侧的通孔，进入中间流道，并注入后腔中。可致动第一致动器和第二致动器以利用彼此独立操作的第一致动器和第二致动器分别注入第一模塑化合物和第二模塑化合物。在一个实施方案中，以平衡流速在前腔和后腔内注入第一模塑化合物和第二模塑化合物。

在一个实施方案中，基于已知PCB部件布局确定模塑参数。例如，非暂态机器可读存储介质可提供指令，该指令在被处理器执行时使得处理器执行以下操作：包括接收用于映射模型的PCB部件布局、执行针对PCB的映射模型、生成用于前模块致动器和后模块致动器的独立柱塞组件参数，以及将独立柱塞组件参数输入到模塑系统中。在一个实施方案中，柱塞组件参数包括用于前模块组件和后模块组件两者的柱塞速率和柱塞压力。在一个实施方案中，生成包括前模块模塑化合物移动波阵面和后模块模塑化合物移动波阵面的模流模拟。

附图说明

图1为根据一个实施方案的模塑系统的示意图。

图2为根据一个实施方案的模塑组件部件的分解透视图。

图3为根据一个实施方案的部分装配的模塑组件部件的透视图。

图4A为根据一个实施方案的前模块和模塑基板的示意性前视图。

图4B为根据一个实施方案的沿图4A的线条B-B截取的前模块、后模块和模塑基板的横截面侧视图。