[发明专利]电子电路基板的制造方法和利用该制造方法得到的电子电路基板有效
| 申请号： | 201580052548.3 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107079585B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 金原正幸;浦野雅明 | 申请（专利权）人： | 株式会社小村技术 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41M1/04;B41M1/30;B41F3/20;B41F17/14 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 路基 制造 方法 利用 得到 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子电路基板的制造方法，其是制造包括基材和预定图案的电子电路的电子电路基板的方法，该电子电路由含有金属颗粒的纳米墨组合物形成且被固定于上述基材之上，该电子电路基板的制造方法的特征在于，
该制造方法包括：
保持工序，在该工序中，使含有金属颗粒的纳米墨组合物保持于在表面形成有预定图案的墨保持部的柔性版印刷版；
转印工序，在该工序中，使上述基材的表面密合于上述柔性版印刷版，将保持于上述墨保持部的纳米墨组合物转印到上述基材上；以及
电子电路形成工序，在该工序中，在上述转印工序之后使上述转印后的纳米墨组合物在大气中40℃以下的环境下干燥而固定化，形成预定图案的电子电路，
上述基材的表面被设定为水的刚刚滴下之后的接触角是30°以下，上述纳米墨组合物中的金属颗粒的含量是0.1wt％～20wt％，设有多个将上述纳米墨组合物转印到基材上的工序，不经过将上述固定化后的纳米墨组合物烧成的工序。
2.根据权利要求1所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，
上述基材是纸或者树脂制薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，
上述纳米墨组合物中的金属颗粒是纳米规格的银颗粒。
4.一种电子电路基板，其中，
该电子电路基板是利用权利要求1～3中任一项所述的制造方法得到的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社小村技术，未经株式会社小村技术许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580052548.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：毛巾包装盒（201722）
- 下一篇：包装盒（大）
