[发明专利]将导电母线施加到低发射率玻璃涂层上的方法

权利要求书

1.一种借助气体动力喷涂装置的喷涂喷嘴通过气体动力冷喷涂法将导电母线施加到玻璃的低发射率表面上的方法，所述方法包括：

在所述气体动力喷涂装置中提供足以在所述母线的整个长度上喷涂粉末的粉末预估总重量；

将所述喷涂喷嘴移动到所述母线的起始点，而不将喷涂粉末供应到所述喷嘴中；以及

在将所述移动的喷嘴定位在所述母线的起始点处时，将喷涂粉末供应到所述喷涂喷嘴中并且以恒定速度将所述喷涂喷嘴从所述起始点移动到所述母线的结束点；

其中，在到达所述母线的所述结束点时，所述喷嘴的移动朝向所述母线的所述起始点反转，其速度大于所述喷嘴从所述母线的所述起始点移动到所述结束点的速度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述喷嘴的所述反转移动在大约2至3厘米的距离上实现。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在到达所述路径的指定点时，提供足以在所述母线的整个长度上喷涂粉末的所述粉末预估总重量是通过借助于所述气体动力喷涂装置中设置的空气阀将延伸自进料器的进料管的预估部分切断来实现的。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述进料管的被切断的部分中形成的粉末总重量是考虑到所述母线的施加区域的长度、其截面和几何形状来确定的，并且是基于工艺中诸如温度、粉末流速、压缩空气压力和所述喷嘴的速度的公认的工艺参数计算的。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述喷涂的粉末是细粉末，诸如同质粉末或粉末的混合物，所施加的细粉末的尺寸为5至5.0微米。

6.根据权利要求1或5所述的方法，其中，使用例如Al+Zn的双组分粉末，在约240℃的温度下施加单层母线，并且在所述施加之后，将第二层粉末铜(Cu)施加到所述母线的边缘上，以在其上形成用于焊接的接触焊盘。

7.根据权利要求1或5所述的方法，其中所述母线的施加分两个阶段实现，其中第一阶段包括施加粉末以形成所述母线的底层，并且第二阶段包括施加细粉末以形成最终的母线。

8.根据权利要求1所述的方法，其中通过具有软件的计算机控制施加粉末的工艺，所述软件中引入考虑了所述气体动力喷涂装置的延迟动作的延迟功能。

9.根据权利要求1所述的方法，其中在将粉末施加到玻璃表面上之前，沿着即将施加所述母线的路径的一部分表面使用例如А1₂О₃的研磨粉末处理，以部分地去除低发射率层，然后将母线材料设置成与施加路径的轴线偏离2至3毫米，以确保所述母线与具有被去除低发射率层的所述部分周围的低发射率玻璃表面的电接触。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述母线的所述起始点和/或结束点设置在所述低发射率表面上或具有被去除的低发射率层的所述部分表面上。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括：借助于与所述喷嘴同轴地安装在所述喷涂装置上的气体动力灰尘和气体喷射阀从粉末施加区域抽取灰尘和气体物质；其中在所述灰尘和气体喷射阀中的喷射射流是喷涂粉末的射流本身，其提供未粘附到表面的粉末物质的吸入。