[发明专利]非晶合金磁芯的制造方法

权利要求书

1.一种非晶合金磁芯的制造方法，其具备如下工序：

层叠体准备工序，准备如下层叠体：其是非晶合金薄带层叠而得到的，且具有所述非晶合金薄带的宽度方向的一个端面和另一个端面以及与所述非晶合金薄带的层叠方向正交的内周面和外周面；

孔形成工序，形成以所述层叠体的所述一个端面作为起点、且以所述宽度方向作为深度方向的孔；

热处理工序，边对所述孔形成工序后的层叠体测定所述孔的内部的温度边实施热处理；和，

树脂层形成工序，对于所述热处理工序后的层叠体的至少所述一个端面的至少一部分、且包含所述孔的区域，涂布双组分混合型环氧树脂组合物并使其固化，从而形成覆盖所述一个端面的至少一部分并且使所述孔闭塞的树脂层，其中所述双组分混合型环氧树脂组合物的在转速50rpm的条件下测定的双组分混合后的25℃下的粘度为38Pa·s～51Pa·s且通过下述式(1)求出的双组分混合后的25℃下的触变指数值为1.6～2.7，

双组分混合后的25℃下的触变指数值＝5rpm粘度/50rpm粘度···式(1)

式(1)中，“50rpm粘度”是指在转速50rpm的条件下测定的双组分混合型环氧树脂组合物的双组分混合后的25℃下的粘度，“5rpm粘度”是指在转速5rpm的条件下测定的双组分混合型环氧树脂组合物的双组分混合后的25℃下的粘度。

2.根据权利要求1所述的非晶合金磁芯的制造方法，其中，所述热处理工序中，对配置于磁场中的所述层叠体实施所述热处理。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的非晶合金磁芯的制造方法，其中，对于所述孔形成工序后且所述树脂层形成工序前的层叠体，从所述一个端面侧观察时，所述孔的中心与所述层叠体的厚度方向的中心线之间的最短距离相对于所述层叠体的厚度为10％以下。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的非晶合金磁芯的制造方法，其中，对于所述孔形成工序后且所述树脂层形成工序前的层叠体，从所述一个端面侧观察时，所述孔的整体被包含在所述一个端面中的与从所述内周面的长度方向的一端至另一端为止的范围相应的范围中，所述范围是指，在一个端面中，从通过内周面的长度方向的一端且与该长度方向正交的直线至通过内周面的长度方向的另一端且与该长度方向正交的直线为止的范围。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的非晶合金磁芯的制造方法，其中，对于所述孔形成工序后且所述树脂层形成工序前的层叠体，从所述一个端面侧观察时，所述孔的中心与所述层叠体的长度方向的中心线之间的最短距离相对于所述层叠体的长度方向长度为20％以下。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的非晶合金磁芯的制造方法，其中，对于所述孔形成工序后且所述树脂层形成工序前的层叠体，所述孔的深度相对于所述一个端面与所述另一个端面之间的距离为30％～70％。

7.根据权利要求1或权利要求2所述的非晶合金磁芯的制造方法，其中，对于所述孔形成工序后且所述树脂层形成工序前的层叠体，所述孔的宽度为1.5mm以上。

8.根据权利要求1或权利要求2所述的非晶合金磁芯的制造方法，其中，对于所述孔形成工序后且所述树脂层形成工序前的层叠体，将所述层叠体的厚度设为T、单位mm，将非晶合金磁芯的填充系数设为LF、单位％时，所述孔的宽度低于由数学式〔T×(100-LF)/100〕算出的值。

9.根据权利要求1或权利要求2所述的非晶合金磁芯的制造方法，其中，对于所述孔形成工序后且所述树脂层形成工序前的层叠体，所述孔的宽度为3.5mm以下。

10.根据权利要求1或权利要求2所述的非晶合金磁芯的制造方法，其中，对于所述孔形成工序后且所述树脂层形成工序前的层叠体，所述孔的长度为1.5mm～35mm。